简介：概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发，以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。

简介：TFTLCD是英文ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay的缩写，即薄膜晶体管液晶平板显示器，是有源矩阵类型液晶显示器（AM—LCD）中的一种。它因为具有使用特性好：低压应用、低驱动电压、固体化、使用安全性和可靠性高；平板化、轻薄体积小、节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一；

简介：本文采用负电源纯模拟电路方案对长波段掺铒光纤放大器(L-bandEDFA)的980nm泵浦激光器的驱动电路和温度控制电路进行了设计和调试,得到符合设计要求的结果.并以此为基础对我们自制的L-bandEDFA进行了实验测试,取得了令人满意的结果.

简介：清洗作为一种人们日常生活中的基本活动,大家对此已经习以为常,普遍到没有人重视的程度,所以在20世纪80年代以前我国还没有出现清洗行业的概念.直到上世纪90年代以后,随着经济发展和社会进步,清洗活动逐步扩大,才出现大批专业的清洗公司.

简介：今天,干冰清洗这项新技术被广泛应用于许多领域,从清除粘结牢固的溶渣到清洗精密的半导体元件和印刷线路板都很有效.干冰清洗无需拆装设备,可高温在线清洗,对设备没有损伤.与传统的化学清洗,高压水射流清洗以及磨损性喷砂清洗不同,干冰清洗利用高速气流中的干冰颗粒去除表面污垢,干冰颗粒瞬时气化,没有残留,没有处理清洗所产生废物的麻烦和高额费用.

简介：深入研究了国内外云计算服务相关安全标准现状,梳理了国际标准组织和美国、欧盟等国外标准组织在云服务安全方面的研究现状和成果,分析了国内主要标准组织如TC260和CCSA在云服务安全方面的标准化工作现状。在云服务安全认证方面,综合比较国际国内已有的云服务认证体系,分析了美国、欧盟以及我国在云服务安全评估方面的现状和存在的不足。为适应云计算产业快速发展产生的安全需求,本文最后提出有必要在现有制度基础上进一步研究完善云服务安全认证机制。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：热烈欢迎大家出席一年一度的集成电路设计分会年会。本次年会第一次在美丽的湖南省会城市长沙召开，具有重要的意义。

简介：随着生产力推动高科技的进一步快速发展，网络时间同步越来越在通信、深空探测。国防等高精尖技术应用领域得到广泛的应用。本文从互联网、全球导航系统，美国战场通信网及我国通信网等多个角度，对国内外网络时间同步的应用现状进行了研究，并对我国网络时间同步的应用前景进行了展望。

简介：目前,我国很多城市已经制定了城市信息化发展规划,开展了城市信息化建设,一些问题也渐次浮出水面.

简介：摘要螺纹连接是工程中普遍使用的机械连接方法。为了使螺纹更加紧密和可靠，避免受载后连接件产生缝隙出现位移，螺纹连接必须要进行预紧。在对泵和压缩机以及压力容器的螺栓连接中恰当的预紧力能够把设备更好的密封。控制预紧力通常需要依靠操作经验和扭矩扳手。但是光凭经验的方式只适用于对预紧力要求不高的地方，要想拥有均匀合适的预紧力，必须需要科学的拧紧工艺以及高效的扭矩扳手。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

简介：在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是SPI（锡膏印刷检测）技术。监测技术的应用，并不能带给产品附加值，也就是说一个产品的制造质量，并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢？原因就在于目前许多制造技术以及质控技术，并未能达到客户对产品质量要求的水平。

简介：电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向。而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试。出厂；提出企业必须育环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

简介：LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

简介：采用DOE（实验设计）方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

简介：为促进SPCA会员企业的管理学习与交流，协会于2012年12月28日下午组织举办了“PCB工艺管理及内涵”课程培训，业内知名企业华祥科技、强达电路、深联电路以及博敏电子等数十家企业的近40名工艺管理人员积极报名参会，培训取得了良好的效果。本次课程特别邀请到SPCA副秘书长、业界资深技术专家、牧泰莱陈兴农总经理作为培训讲师

简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：