简介:TELNET是一种远程登陆的协议,可以直接通过TELNET协议登陆到远端的服务器上执行相应的命令,节约了维护成本。而目前往往需要定期对许多服务器设备定期做相同的检查或其他操作,如果手工依次登陆到各个服务器上执行,执行效率低,人力成本太高。本文提供了一种可以一键实现对服务器的定期检查,采用了SOCKET编程,实现一次将多条命令发给服务器执行,然后返回相应的执行结果。
简介:任何新技术的出现,势必产生对精细加工的更高要求,从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中,第一个障碍就是合金和化学制剂的选择,这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解,我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大,而且与基于铅的焊料相比,无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异,本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究,旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题;同时,尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计,这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南,还将重新评估整个网板设计的优化方法。