简介：人工智能技术的迅猛发展可以极大地推动生产力的提高,是经济发展的新引擎,也是国际竞争的新焦点.人工智能处理器芯片是人工智能发展的基础设施,当前已成为国际巨头竞争的制高点,形成六大技术阵营,展开激烈的竞争.我国人工智能芯片技术基础薄弱,规模化商用的国产芯片空白,完全依赖进口,面临被国外企业扼喉的风险.当前,我国参与人工智能芯片研究的企业数量及投入能力有限,面对严峻形势,我国应重视战略布局,加速构建人工智能生态体系,确保我国具备自主可控的产业链.

简介：中兴A100、A200、A300系列手机都采用美国AD模拟器件公司生产的AD6521(音频)，AD6522(CPU)，AD6523(中频)，AD6524(频合)芯片组，使用该组芯片组的主芯片还有联想808、松下GD55，宝石680等，在实际维修中，凡使用相同主芯片的手机在部分其它元件也是可以相互代换的，有时候两部手机的不同只是元器件排列的不同以及软件和外壳不同而已，因此使用相同芯片组合的手机故障排除方法也相同或类似，难怪有行内维修师傅说，再过一段时间手机维修也就是手机芯片组合的维修，下面以中兴A系列手机为例，从维修实测的角度出发，主要谈一下不开机和无服务故障的维修思路。

简介：Broadcom公司推出的ADSL2＋CPE路由器芯片BCM6348，可提供无与伦比的ADSL2＋物理层性能，线速路由吞吐量和增强的性能。这种性能和特性集中到Broadcom单片解决方案将使通信服务提供商通过给用户提供更高速度的互联网连接和在铜质电话线上提供不同的语音，视频和数据服务而增加它们的收入。

简介：近日，美国《财富》杂志载文指出，在20世纪科技史上有两件事影响深远：一是微电子芯片，它是计算机和众多家电的心脏，它改变了我们的经济和文化生活，并已进入每一个家庭；另一件事就是生物芯片，它将改变生命科学的研究方式，革新医学诊断和治疗，极大地提高人口素质和健康水平。有人认为，从某种意义上说，如果20世纪属于微电子芯片的话，21世纪则是生物芯片的时代。

简介：SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器，主要面向802．11b／g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能，其侧高仅0．6mm。

简介：AndesCorel除提供AHP，APB，HSMP接几外，亦可通过EILM接口与内存整合，使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而，嵌入式闪存（Flash）的执行速度目前并不能赶及AndesCoreTM的工作频率，

简介：本文以8"芯片生产厂超纯水系统为实例，浅析250T/h以上的大规模超纯水系统和管网的设计，并就施工中的质量和安全管理作一些探讨。

简介：为消费电子市场提供高性能混合信号半导体产品的全球领先供应商——欧胜微电子有限公司近日宣布，微软已经选定欧胜集成了立体声编码解码器（CODEC）的电源管理器件WM8352，用于其获得高度赞誉的新一代ZuneHD便携式媒体播放器。

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：<正>据报道,IBM.Infineon和Chartered三家公司达成一项联合协议,共同加快65nm芯片制造技术的开发进程。目前最先进的芯片生产工艺是90nm。该项合作的基础是各家公司的优势,其中包括IBM领先的芯片制造工艺、Infineon的低功耗芯片技术和Chartered的通用封装工艺,该封装工艺适用于90nm、65nm以及未来的45nm生产工艺。其工作将在IBM纽约实验中心完成。

简介：给出了用PHILIPS的MFRC500芯片对13．56MHz频段的RFID读写器进行设计开发的具体方案和电路原理图，同时根据ISO14443A标准给出了RFID读写器控制协议的软件设计流程，最后对本RFID读写器设计开发中的一些经验进行了总结。

简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：近日从杭州钦钺科技有限公司（KTT）获悉，由该公司自主研发的国内首款EPON终端芯片即将正式投产。在互联网应用全面进入“光时代”之际，这款光通信核心芯片的研发成功引起了业内外广泛关注。

简介：英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默（PatBliemer）近日表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：

简介：威盛电子日前推出的VIAPT890芯片组进一步扩展了威盛支持MicrosoftWindowsVista规格的核心逻辑芯片组产品线。据悉，威盛电子这次推出的VIAPT890芯片组可支持包含1066MHz前端汇流排Intel处理器在内的全系列微处理器，并能提供PCIExpress连接功能，同时可支持DDR2存储器规格。此外，该芯片组还拥有完整的功能特性和绝佳的稳定性，因而具有杰出的系统效能。

简介：<正>北京天棋科技有限公司(T3G)近日推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的TDD-LCR芯片可以达到下行384kbps、上行128kbps的数据传输速度,支持包括移动因特网、多媒体视频播放等在内的多种新

简介：近日，意法半导体宣布其Lieger系列高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书，Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商．ConaxContego内容保护平台确保运营商能够向内置意法半导体机顶盒芯片的多台电视及装置安全地传送优质的内容和服务。