简介：<正>集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声。因此,业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。

简介：在近日举行的英特尔5G沟通会上，英特尔院士、设备与通信事业部无线标准首席技术专家吴耕表示，英特尔首款5G射频前端（RFFE）将于2017年下半年进行测试，推出样品。

简介：富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商（PQS）之一。富士胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备，为英特尔公司的成功作出了贡献。

简介：<正>凌力尔特推出同步降压-升压型DC/DC控制器LT3790,采用单个器件就可提供高达250W功率。LT3790的4.7V至60V输入电压范围使其非常适合多种汽车和工业应用。其输出电压可设定在0V至60V,从而非常适合用作电压稳压器或电池/超级电容器充电器。LT3790的内部4开关降压-升压型控制器采用高于、低于或等于输出电压的输入电压工作,使其成为汽车等应用

简介：交叉复用Interleaver技术已成为解决网络扩容的有效办法.而全光纤型的梳状滤波器由于其优异的特性使其成为交叉复用技术的首选.本文对于几种基于全光纤马赫-曾德尔干涉仪制成的梳状滤波器介绍了他们的数学模型以及对他们的输出光谱等特性进行了仿真和比较,说明了其应用前景及其优异的特性.

简介：<正>经过两年的酝酿,2004年6月英特尔慎重地向业界宣布,新一代PC芯片组平台正式登台,其型号为915G/PExpress(原代号为Grantsdale)和925XExpress(原代号为Alderwood)。英特尔中国公司总经理杨旭信表示:"英特尔计划到年底,基于915/925芯片组平台的发货量将占到该公司新发货量的50%以上"。915/925芯片组的特点是:(1)它将拋弃主宰电脑10多年的PCI总线,采用更高带宽的PCIExpress;(2)采用915/925芯片组的PC的外围器件都要发生根本变革,如图形芯片、电源管理芯片、散热器件、以太网芯片以及音视频芯片等;(3)以支持DD2内存为主,915同时支持双通道DDR和DDR2,925不

简介：摘要在新一轮课程改革中，提出了改革的灵魂对学生核心素养的培养。核心素养指导、引领着中小学课程改革实践。在近几年高中信息技术一线的教学过程中，本文通过对前置性教学学案实施的效果对比，浅谈如何有效提高核心素养中学生自主学习能力的方法。

简介：英特尔（Intel）宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程22FFL，相关开发套件（PDK）在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以绝缘上覆硅（FD-SOI）为移动装置及物联网（10T）应用所生产之同类芯片而来。据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款为低功耗loT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术，能打造出高效能及低功耗的晶体管，

简介：2006年9月18日，来自英特尔公司和美国加州大学圣芭芭拉分校（UCSB）的研究人员成功研发出了世界上首个采用标准硅工艺制造的电力混合硅激光器（HybridSiliconLaser）。这项技术的突破标志着用于未来计算机和数据中心的低成本、高带宽硅光子学设备产业化的最后障碍之一已经被解决。

简介：<正>据悉,全球最大的芯片生产商英特尔表示,将向其在爱尔兰的工厂投资16亿欧元,并从2006年起在此厂生产下一代芯片。这是爱尔兰政府迄今批准的最大投资项目之一,该投资举动进一步确立了莱克斯利普为英特尔在欧洲惟一制造基地的地位,该厂亦是英特尔在美国以外最大的运营业务单

简介：

简介：2007年1月29日，英特尔公司宣布在基础晶体管设计方面取得了一个最重大的突破，采用两种完全不同以往的晶体管材料来构建45nm晶体管的绝缘“墙”和切换“门”。在下一代英特尔。酷睿TM2双核、英特尔一酷睿TM2四核以及英特尔。至强。系列多核处理器中，将置人数以亿计的这种微观晶体管或开关。英特尔公司同期宣布已有5种早期版本的产品正在运行，这是公司计划中的15款45nm处理器产品的第一批。

简介：2010年1月25日,W.L.Gore&Associates(戈尔公司)用于微电子制造行业(包括LCD、半导体、硬盘驱动器和光伏)散装高纯化学品的筒状过滤芯系列中,新增了亲水性聚四氟乙烯过滤芯。