简介：随着社会的进步和科学技术的迅猛发展,对洗净技术的要求也越来越高.清洗方式多种多样,但最主要的是突出在喷射清洗和超声波清洗两大方面,应用于全国各行各业,并且也得到了明显进步.

简介：使用新型耐火隔热材料、新型电热元件,改进窑炉结构和控制系统,应用微机和自动化技术是电气窑炉技术改造的主攻方向。

简介：一、引言移动通信系统中，切换是指当移动台（BS）在通话过程中从一个基站覆盖区移动到另一个基站覆盖区，或由于外界干扰而造成通话质量下降，或由于一个BS覆盖区内用户太多，无法保证所有用户正常使用，必须改变原有的话音信道而转接到一条新的空闲话音信道上去，以保持与网络的持续连接的过程。切换必须快而有效，且尽可能少的出现，同时要使用户觉察不到。

简介：引线带楔焊键合和引线（圆形）楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说，引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术，文章对部分相关技术，其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。

简介：随着生活水平的提高,人们对自身生活质量的要求越来越高,从而促进了衣物清洗剂技术的发展.本文从这个角度阐述了衣物清洗剂从肥皂、洗衣粉到多功能环保型产品的发展过程.

简介：1前言近年来,超LSI开发进展十分惊人.虽然代表0.5μm时代器件的16MDRAM,由于受到当时半导体业不景气的影响而其开发比当初预测要迟些,但其批量生产逐渐达到稳定化.同时,下一代器件--64MDRAM和256MDRAM的研究开发依然如预测的进度进行着,现状是:丝毫未感到开发进度在放缓.

简介：电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布，它将在SEMICONChina2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月16-18日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。

简介：

简介：最早的IEEE802．16标准是在2001年12月获得批准的，是针对10～66GHz高频段视距（LOS）环境而制定的无线城域网标准。但目前所说的802．16标准主要包括802．16a、802．16RevD和802．16e三个标准。802．16a是为工作在2～11GHz频段的非视距（NLOS）宽带固定接人系统而设计的，在2003年1月被IEEE批准通过；802．16RevD是802．16a的增强型，主要目的是支持室内用户驻地设备（CPE），预期将

简介：在移动通信领域，目前为人们所广泛关注的热点技术即是第三代移动通信技术（3G）。与第二代移动通信系统相比，第三代移动通信技术最大的优势是能够向用户提供移动宽带数据接入，从而能向用户提供宽带多媒体业务。除了3G以外，从2G向3G演进的2．5G、2．75G移动通信技术也能向用户提供一定的宽带接入能力。由此，作者也把包括2．5G、2．75G、3G在内的能向用户提供一定宽带接入能力的蜂窝移动通信技术，归于宽带无线接入技术进行介绍。

简介：一个基站的信号覆盖是有一定范围的，为了能让无线电话在一个很大区域内(如一个市)都能打电话，就需要很多基站，使信号能覆盖这片区域。这样，当用户在移动过程中通话，就会发生切换。这种切换常规情况下会有1～2秒，有时有短暂停顿的感

简介：无线通信作为新兴的通信技术在日常生活中的作用越来越大。近年来，无线局域网技术发展迅速，但无线局域网的性能、速度与传统以太网相比还有一定距离，因此如何提高无线网络的性能和容量日益显得重要。

简介：简述了航天领域的宽带光纤总线系统的特征和优势，提出了系统集成芯片（SoC）光纤总线协议IP验证方法，实现了从标准的MILS-TD-1553B电平台到高速光平台的验证，描述了验证平台的组成，并给出两种验证平台的物理层模块设计。

简介：本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：Tor匿名网络,作为目前互联网中最成功的公共匿名通信服务,在保护用户隐私信息的同时,为不法分子滥用以从事网络犯罪活动,成为暗网空间的重要组成部分。身份的隐藏给网络空间的管控带来了严峻的挑战,使Tor匿名网络的反制方法成为匿名通信领域研究的热点。在介绍了Tor匿名网络基本原理的基础上,对其攻击技术展开系统而完整的综述。根据被攻击的弱点是否来自Tor协议内部,将主流的攻击技术分为两类。基于流量分析的攻击将匿名网络看作黑盒,具有较高的隐蔽性与适用性,而基于协议弱点的攻击利用Tor网络内部的弱点发起更迅速、更有效攻击。本文归纳比较了各种攻击技术的原理及优势,并对未来匿名网络的发展趋势进行了展望。

简介：<正>首先,简单介绍一下SLM技术,它是英文selectivelasermelting的缩写,即"选择性激光熔化"。其成型过程是将喷嘴喷出的粉末材料通过激光逐层熔化,然后凝固并堆积得到最终的产品实体。SLM技术优势明显那么,通过这项技术制造或者说打印效果如何呢?可以通过下面这些指标数字来说明。首先是较低的粗糙度,未经任何处

简介：传统的窄带雷达,由于其距离分辨能力远大于通常目标的尺寸,因而,雷达对目标特性（包括其动态特性和散射特性）的测量只能是整体的、宏观的。宽带雷达,当其距离分辨率小于或远小于通常目标尺寸时,雷达则可测量目标的微观特性（包括微动态特性和微散射特性）。从技术发展的角度分析了窄带雷达测量、宽带雷达测量、距离多普勒测量、相位距离测量等目标特性测量技术。

简介：据《SemiconductorFPDWorld》2002年,Vol.21,No.12上报道,莫托洛拉公司现已开发出了一种数字无线电广播技术。由于该技术大幅度地改善了AM/FM广播的接收能力,因此它把采用24位DSP的数字声频结构作为基础而进行独立设计的。其系

简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。