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表面安装PCB设计工艺
简
析
作者:
鲜飞
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2001-12-22
出处:
《印制电路信息》
2001年第12期
简介:
表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.
标签:
表面安装
微电子
印刷电路板
设计工艺
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表面安装PCB设计工艺
简
析
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