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  • 简介:许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件,取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度,这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大,装配的有些区域可能吸收过多热量,而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷,包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

  • 标签: 回流温度曲线 升温 回流焊接 温度变化 焊接缺陷 装配
  • 简介:将热电偶固定在电路板上。可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。

  • 标签: 电路板组件 温度曲线 测温 固定方法 温度参数 焊接过程
  • 简介:PulseEngineering公司推出的屏蔽和非屏蔽表面贴装鼓磁芯功率电感器,具有96种不同的型号。该电感值范围从1μH至数百μH,低电流下,具有不同的尺寸可满足广泛的DC/DC转换器和滤波应用。

  • 标签: PULSE 功率电感器 表面贴装 磁芯 鼓形 DC/DC转换器