简介:摘要现阶段,机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片,这两者之间有着十分紧密的关联,其次,在进行系统产热量的估算时,机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数,当然,它也是不能缺少的一部分。但是目前为止,在电子芯片制造的过程中,部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美,这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准,一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况,那么芯片就会受到一定的影响,比如芯片发热量过大,而芯片额定的发热量不够,这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题,我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模,所以,本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。
简介:【摘要】 随着网络技术和电子技术的不断发展,电子信息工程已经成为产业发展的驱动力、决定性和最活跃的因素,渗透到人们生活和工作的各个领域。本文总结了电子信息工程的相关知识,分析讨论了电子信息工程的主要应用,为电子信息工程的发展和优化提出建议,以支持电子信息工程的应用和推广,提出一些建议。重点对电子信息工程的主要应用作出分析论述,并就电子信息工程的发展优化提出几点建议,意在为电子信息工程的应用推广提供参考与支持。在信息发展过程中,电子信息工程是最重要的产物之一,在我国社会发展中发挥着重要作用。为了获得长足发展,必须要对计算机网络技术加以应用,进而可有效实现电子信息工程的多样化功能。