简介:本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。
简介:近日,Stratasys首次推出了第二代ABS数字材料,并将其命名为ABS2数字材料。这款新材料专为StratasysPolyJet3D打印机设计,帮助用户生产具有商尺寸稳定性的簿壁部件。在材料的颜色方面,除了现有的绿色之外,Stratasys还推出了象牙色以供用户选择。
简介:中航工业北京赛福斯特技术有限公司(中国搅拌摩擦焊中心)在传统低熔点合金(铝合金、镁合金、铜合金等)搅拌摩擦焊接技术研究的基础上,不断拓展搅拌摩擦焊在更多材料领域的应用研究,为满足航空航天等工业领域的特殊需求,目前逐步向高熔点合金材料展开探索研究。钛合金作为航空轻质高强度金属,在未来新型飞机制造中具有巨大的潜力,
简介:导弹扩散段外表面壳体与整流罩之间用于密封的硅橡胶出现脱粘失效。分别通过粘接性能测试、扫描电镜分析对发生故障的界面进行宏观和微观检查,并分析了故障产生原因。结果表明:硅橡胶在不锈钢基材上发生脱粘失效是由于对粘接基材的处理不当所致。通过工艺改进,选用了合适的表面处理剂,改善了不锈钢的界面状态,提高了硅橡胶在其表面的粘接强度,有效地解决了脱粘失效。
简介:利用蒸发诱导自组装技术,用液晶为模板制备有序介孔氧化钛(OMPT),探讨影响亚甲基蓝(MB)氧化降解效率的主要因素,包括MB的初始浓度、pH值和催化剂浓度。结果表明,所获得的OMPT具有二维六方介孔结构,粒径小,比表面积大,表现出高的热稳定性,这些都导致其比催化剂P25和溶胶-凝胶法制备的纳米氧化钛颗粒(NPT)有更高的降解效率。在MB浓度5mg/L、pH6和OMPT浓度1.5g/L的条件下,MB的降解率最快。总有机碳(TOC)分析表明,OMPT在240min内实现了对MB的完全矿化,其速率常数高于P25和NPT的。
简介:世界电子电路理事会(WECC),是由八家电子电路协会,包括中国印制电路行业协会(CPCA)、欧洲电路板协会(EIPC)、香港线路板协会(HKPCA)、国际电子工业联接协会(IPC)、印度电路板协会(IPCA)、日本电子回路工业会(JPCA)、韩国电路板协会(KPCA)、台湾电路板协会(TPCA)所组成的跨国组织。在1998年亚洲、欧洲及北美电子电路行业协会共同成立的。它每三年举办一次大会。为世界各地的协会代表及业界提供了一个对话交流平台,在推动此领域技术、合作、国际规范等共同的话题,展开讨论、相互沟通。
简介:本文对第十三届世界电子电路大会(ECWC13)的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。
简介:我和黄楚祺博士曾有过神交,所以很早就有采访黄楚棋博士的想法。在2013年召开的中国塑料回收和再生大会及展览会上,中国废塑料大会执行会长黄楚祺博士在以“政策变迁”与“产业涅磐”为主题的大会上,曾做了题为“构建双向讯息交流平台,完善行业信息新体系”的致辞,当时,因忙于手头的工作,我错过了那次盛会,但是拜读了会刊中他的文章,从字里行间里,读出了他对事业的那份敬业精神,
简介:2014年5月,中电材协电子铜箔分会(CCLF)发布了《2013年中国电子铜箔行业统计调查分析报告》。本刊摘要综述如下。2013年我国电解铜箔的产能、产量比上年分别增长2.3%、13.1%,产能利用率提高到76%(见表1)。2013年全国电子铜箔持续了上年"量增收入降"的非正常局面。从行业产销情况看,2013年的铜箔市场比2012年略有好转,但由于行业新增产能的陆续释放,
高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发
STRATASYS推出针对3D打印高刚性数字材料
探索高熔点合金搅拌摩擦焊之路——钛合金搅拌摩擦焊技术研究进展
导弹表面壳体与整流罩脱粘原因及工艺改进
基于液晶模板的蒸发诱导自组装技术合成高催化活性的有序介孔氧化钛
从ECWC13论文看覆铜板的新发展【上】
从ECWC13报告看高频高速PCB的工艺新发展
推动再生塑料行业设备变革任重道远——访中国废塑料协会执行会长、卜高通美有限公司董事长黄楚祺先生
2013年我国铜箔产量增13%,行业内同质化竞争日趋激烈——《2013年中国电子铜箔行业调查统计分析报告》发布