简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

简介：据新华社信息北京2003年7月3日讯据海外媒体报道,台湾金属工业研究发展金属中心开发出高密度二氧化碳精密洗净系统,以满足3C、光电、精密机械等产业对精密洗净制程的需求,并解决制品使用有机溶剂(如CFC、HCFC等)所造成的

简介：

简介：通报指出，党中央、国务院高度重视广播影视数字化工作，《国民经济与社会发展第十一个五年规划纲要》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要》、《国家十一五时期文化发展规划纲要》都要求加快广播影视数字化进程。国务院从2004年开始连续三年将广播影视数字化纳入国务院工作要点。按照中央的要求，总局先后在全国49个城市和地区进行有线数字电视试点．制定了推进有线电视数字化的各项政策，积极争取有关部门制定了有利的税收政策和资费政策。

简介：

简介：日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件，开发出驱动性能更高的芯片，并在3月22日～26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。

简介：2006年10月30日，灿烂的阳光下的天津迎来了中国印制电路行业协会CPCA高尔夫球会来自全国各地的球员。

简介：<正>日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管"RBE系列"。本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6mm)。通过这些

简介：

简介：

简介：

简介：关于拍纪录片的初心和题材的选择我是一个喜欢独处的人。记事开始,在一些晚上失眠,四下无人,一片寂静的时候,就会听见钟表的指针,“滴答、滴答……”地走着,不可逆转,似乎永不停歇。那个时候,思绪与情感,会加速流动,顺着时间之河,流向未来,奔赴生命的尽头。

简介：在硅晶圆上生产半导体激光器一直以来是半导体行业的目标,这种制造工艺向来极具挑战性。近日,新加坡科学技术研究院A＊STAR开发出一种新颖的制造方法,成本低廉、过程简便且可扩展性强。该混合硅激光器将III-V族半导体（如砷化镓和磷化铟）的发光特性与当前成熟的硅制造技术完美结合起来,可以将光子和微电子元件集成在单一硅芯片之中，从而获得价格低廉、可大批量生产的光学器件。

简介：<正>日本综研化学与神户大学教授森敦纪共同开发出了用于有机太阳能电池和有机FET等的有机类p型半导体材料P3HT的新合成方法。今后,将推进开发量产化技术。据双方介绍,该合成法还可用于开发P3HT以外的有机半导体高分子材料。原来的做法一直采用Dihalogen体作为起始原料合成P3HT,所以需要在低