简介：“高压变频器市场需求依然很大，但外资企业一直独占鳌头，打破国外企业在大功率、超大功率高压变频器的垄断地位，是眼下国内电气企业发展的重点。而高压变频器中采用的功率器件，一直是我国高压变频器技术发展的瓶颈。”近日，中国电器工业协会变频器分会秘书长赵相宾表示。

简介：2013年5月15日,西门子驱动技术集团在中国正式推出＂全集成驱动系统＂的理念,为中国工业驱动技术的发展开拓了新的视野。西门子全集成驱动系统采用三重集成理念—横向集成、纵向集成和全生命周期集成,将驱动系统的每一个部件都集成到整个驱动链和自动化控制系统中,并涵盖整个产品生命周期。＂作为工业自动化与驱动技术的行业先锋,

简介：我国在二十世纪七十年代末八十年代初，开始从国外引进了大量生产线，其中电子生产线比较多。随之配套引进的氟氯烃清洗技术和设备，也开始在我国推广使用。当时，氟氯烃清洗是国际上广泛使用的电子清洗技术。电子线路板上使用氟氯烃清洗比较早，使用厂家很多，使用量也比较大，对提高我国电子产品的清洁度和可靠性，发挥了重要作用。但进入二十世纪八十年代后期，国际上为保护臭氧层制订了《蒙特利尔议定书》，决定对氟氯

简介：日前，Aerotech公司推出了基于确定性高速串行网络、支持多达十轴联动的新型智能驱动——EnsembleCP／MP／CL。该产品针对有刷／无刷伺服系统和步进电机，实现了线性放大与PWM放大技术的无缝集成，能提供同步精确运动控制，适合各类自动化应用。

简介：随着人民生活水平的提高，家用空调进入千家万户，但传统的空调能耗大，长期使用需要支付大量的电费，特别是能源日益紧张的今天，推广节能技术成为当务之急。在这种情况下，变频调速技术最近几年在我国得到了迅速发展，本文结合美的KFR-50LW/FBPY变频空调器，重点分析了家用变频空调器控制电路的基本原理和维修技术，对于工程技术人员快捷的维修变频空调器，家庭人员更好的用好变频空调，更好地满足人民日益增长的物质生活的需要，有着十分重要的意义。

简介：近日，由中国科学院电工所承担的“863”项目“可再生能源发电用超级电容器储能系统关键技术研究”通过专家验收。验收专家组听取了项目工汇报，审查了项目提交的技术资料。认为本项目完成了合同中规定的研究内容，研究开发出的超级电容器储能系统样机的技术指标达到了合同中规定的技术指标。

简介：本文主要介绍了汇川高性能变频器、PLC及HMI在钢板覆膜系统中的应用,本系统采用汇川高速总线Canlink实现PLC的远程控制和变频器控制,系统中的各功能PLC可以进行相互的数据传输。紧凑型变频器MD210、张力专用型MD330及通用矢量型MD380合理组合,减少安装空间,方便调试,节省成本。

简介：本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。

简介：变速恒频异步风力发电技术特别是双馈异步发电技术在风力发电中得到了广泛的应用。本文在阐述变频技术在风力发电系统应用的基础上，对变速恒频肄步风力发电系统的不同的拓扑结构和控制策略进行了分忻．许给出了变速恒频双馈异步风力发电技术的研究热点。

简介：由于功率半导体制造技术的进步,发现可以使电子系统进一步小型化。而将电子系统的尺寸缩小也是实际的需要。但是。器件的热性能是个不可忽视的问题。显而易见,解决问题的第一方法是降低器件的导通电阻和功耗。目前已有些功率MOSFET公司使用沟渠技术,使器件的热性能比前几代有显著的改善。

简介：大功率交流电机变频调速是大型机械传动的关键设备，也是当前节能减排的重点推广技术。本文介绍了我国在大功率交交变频调速技术的研究和国产化装备的研制工程中，丰富并完善了大功率交流调速理论，形成了自主创新的核心技术，解决了大功率交流调速装备的多项关键技术，推动国产交流调速装备步入国际先进行列，立足工程，取得显著的经济效益和社会效益。文章还介绍了我国第一套7．5MW三电平IGCT交直交变频调速系统的研制，该变频器结构紧凑、性能良好、运行可靠，达到国际先进水平。

简介：1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

简介：本文应用泵站目标电耗节能技术准确确定泵站的节电潜力，并实现对泵站进行量化节能控制，并给出了该项技术在哈尔滨第三水厂的一个应用实例。

简介：介绍了IR2110的内部结构和特点，给出了高压侧自举悬浮驱动的原理和自举元件的设计与选择方法。同时针对IR2110的不足提出了几种完善的应用方案，并给出了将IR2110用于大功率脉宽调制放大器中的应用实例。

简介：本文介绍了内馈电机斩波控制调速技术的原理及其在两家自来水厂的应用和节能分析。

简介：最新消息，清华大学将牵手三菱电机株式会社，联合开设研究生课程，并成立“清华——三菱电力电子器件应用教学实验室；同时，浙江大学也将与三菱电机展开合作共同筹建实验室。

简介：

简介：本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。

简介：本文对印制板加工所用的模版制作工艺进行了简单介绍，并对模版的使用和质量控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。

简介：8月15日，2009中国人工智能检测与运动控制会议在广州宾馆隆重举行，本次以“智能检测与运动控制”为主题，来自全国各地的高校及企业围绕如何不断提升中国伺服运动控制产品的国际竞争力，如何不断提升中国制造业的水平与竞争力，如何不断提升中国伺服产品的国际比较优势、竞争优势和可持续发展优势等论题畅所欲言。