简介:12013年全球智能手机销售情况2014年2月14日,全球技术研究和咨询公司Gartner最新公布,2013年全球智能手机终端销售量总计为9.68亿支,较2012年显著增长42.3%(见表1).2013年智能手机占整体手机销售量的53.6%,首度超越功能型手机全年总销量.表12013年全球智能手机终端销售置(单位:千支)2013年第四季度,智能手机销售量增长36%,且占第四季度整体手机销售量的57.6%,较上年同期的44%有显著增长(见表2).智能手机销售量比重的提升主要来自拉丁美洲、中东与非洲、亚太地区及东欧市场的成长,上述地区智能手机销售量在第四季度的成长均超过50%.2013年第四季度印度智能手机销量强劲增长166.8%,成为Gartner追踪的国家中智能手机销售量成长幅度最大的;拉丁美洲则成为第四季度成长最快的区域(96.1%).中国对全球智能手机销售量也有显著贡献,2013年的销售量增长86.3%.
简介:电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。