简介：ARMv7架构ARMv7架构采用Cortex指令集系列核心，而Cortex指令集系列核心又可分为高通Scorpion核心、CortexA8核心、三星Hummingbird核心、CortexA9核心。

简介：摘要

简介：固定频率AC-DC的PWM芯片广泛应用于低功率电源中,并一直是业界研究的热点技术。本文概论精确控制此类芯片的输出过功率的三种方法,(1)减小过流保护(OverCurrentProtecting,简称OCP)的延迟时间T_d,(2)调整OCP的电压阈值和(3)同时调整延迟时间和电压阈值,通过计算分析其优缺点,为芯片的OCP过功率设计提供了技术细节参考。

简介：美国科幻片《芯片惊魂》讲述了男主人公遭遇车祸之后，为维持生命，在脑部植入智能芯片，由此引发惊心动魄的情节。目前，可植入式智能芯片技术快速发展，人们不禁要问——人类未来会不会变成“芯片人”？

简介：据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据显示,由于受个人电脑、手机需求低迷的影响,预计2001年全球的半导本市场将缩水13.5%,降为1767.9亿美元。WSTS公布的数据与2000在全球半导体市场上的2043.9亿美元收

简介：~~

简介：表达型芯片的目的是在杂交实验中对多个不同状态样品(不同组织或不同发育阶段、不同药物刺激)中数千基因的表达差异进行定量检测,基因芯片技术可大规模地检测和分析DNA的变异及多态性,　　基因芯片的另一重要应用是基因多态位点及基因突变的检测

简介：手机品牌众多，其使用的射频芯片型号种类也有多种，下面就按型号来分类，主要对有代表性的芯片作介绍。

简介：芯片虽然并非面向消费者的终端产品,却广泛运用于电子、数码产品、通信设备等多个科技产业。集成电路的从业者们深知,中国在高端芯片行业缺乏更多的自主创新能力,最终将受制于人。高端与中低端的性能差中国半导体行业协会的统计资料显示,2017年中国集成电路的产品国内自给率仅为38.7%。

简介：<正>《今日电子》报导,用拥有中国自己专利技术的开关电源芯片生产的手机充电器在天津手机国际采购配套会上成功展出。南京通华电信有限公司去年七月在国内率先研制出两款投入商用的开关电源芯片,包括正在开发的PFC等三款芯片,申请有8项国际专利,使国内的制造企业生产出第一个采用自己的电源芯片的电视机、计算机电源、LCD显示器、DVD、DVB、传真机、手机充电器等产品。而成本都大大低于国外的芯片解决方案。

简介：国庆期间去张江采访,时间未到,我就沿着张江的道路丈量土地。这片规划齐整的土地上,聚集着中国密度最高的芯片工厂,很多厂区有好几个足球场那么大。张江原来是一片农田,现在几乎找不到原来农田的影子,只看见一个农民还在路口边仅存的几分地里耕作。用稀缺的土地换更稀缺的芯片?这场新的造田运动,其意义究竟在什么地方?从和张江人的对话及他们自信的脸上,我仿佛得到了一些答案。从电脑、家电,到数码相机、DVD、手机、数字电视,

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简介：摘要蛋白质芯片技术是研究蛋白质组的新技术，是高通量、微型化和自动化的蛋白质分析技术。该技术在对基因表达、抗原抗体检测、药物开发、疾病诊断等研究方面显示出快速、高效、高通量处理信息的能力。它不仅是蛋白质组学研究中强有力的工具，也是临床应用中疾病早期诊断、预后和治疗效果评测的新手段，其研究成果拓展了与人类健康更加贴近的应用领域。本文主要讲述了蛋白质芯片技术的原理和分类、制作、蛋白质芯片检测、及其在研究中的应用及前景进行了阐述。

简介：Maxim公司日前推出新型电源管理IC-MAX1958/MAX1959,该芯片内部集成了一个800mA、动态可调、步降DC-DC转换器、一个5mA轨至轨偏置放大器和一个精密温度传感器,封装在5×5mm的TQFN中,适用于为WCDMA和NCDMA手机、

简介：长期以来,各种传统的特殊染色技术、免疫组织化学、原位杂交等研究方法均建立在常规病理组织切片基础上,一张玻片上只能载有限的组织做一种测试,仅用于日常临床病理诊断尚可胜任,但要从事大规模、多样本的科研则费时、费力.

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简介：据市场研究机构Gartner最新统计显示，继2004年芯片销售增长64％以后，未来两年内全球的芯片销售将出现下滑。

简介：高通日前宣布推出了智能网关系统级芯片，支持双频同步（DBS：bandsimultaneous）传输和LTE回程。目前IPQ40x8／x9SoC正在高通关键客户处进行测样，预计于2016年第一季度开始量产。

简介：英特尔虽是芯片老大，但地位却难保，由于从PC迈向移动端的“迟到与短板”，地位受高通等小字辈挑战。面对移动时代的挑战与机遇。英特尔在营销层面的反应是加强B2C模式，重塑营销调性，提出“LookInside”新口号，并尝试社交营销，试图通过社交“撬动”营销转型。“515我要我”虽然只是英特尔社交营销的小尝试，但承载着英特尔再续PC辉煌的厚望。

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。