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138 个结果
<b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>信息</b>荟萃
  • 北京市
  • 年刊
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<b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>信息</b>(深圳)
  • 北京市
  • 季刊
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<b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>信息</b>对抗技术
  • 学科: 电子电信 > 信号与信息处理
  • ISSN:1674-2230 CN: 51-1694/TN
  • 标签: 参数估计 测向 投稿须知 仿真 雷达信号 对抗技术 电子信息
  • 简介:本刊是中华人民共和国信息产业部主管、信息产业部电子第29研究所电子对抗国防科技重点实验室主办的正式刊物,于1986年他刊,国内统一刊号CN51-1418/TN,每逢双月20日出版,自办发行。本刊全面研究电子战(EW)/信息战(IW或IO)新概念、新理论和新技术,跟随跟踪其发展趋势,交流最新研发成果,传播现代电子战/信息战/知识,旨在促进我国防御电子信息技术装备的不断发展进步。

微<b style='color:red'>电子</b>学<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>计算</b><b style='color:red'>机</b>
  • 学科: 电子电信 > 微电子学与固体电子学
  • ISSN:1000-7180 CN: 61-1123/TN
  • 标签: 微机 集成电路 神经网络 低功耗 数据挖掘 自适应 计算机
  • 简介:本刊创办于1972年,是我国微电子技术计算技术相结合的唯一专业性国家中文核心期刊,同时也是中国计算学会会刊。本刊的宗旨是,严谨认真,求实创新;以人为本,研以致用;弘扬科学,追求真理。本刊国内公开发行,面向科研院所,厂矿技术人员、院校师生和管理人员,及时提供国内微电子计算行业最新科研成果、学术工程技术动态,是较为实用的参考资料和科学决策的准确依据。

光<b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>信息</b>快报
  • 北京市
  • 季刊
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太赫兹科学<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>信息</b>学报
  • 学科: 电子电信 > 物理电子学
  • ISSN:2095-4980 CN: 51-1746/TN
  • 标签: 合成孔径雷达 宽带 毫米波 THZ 现场可编程门阵列 太赫兹波 电子工程
  • 简介:经国家新闻出版总署批准,《信息电子工程》于2013年1月起更名为《太赫兹科学电子信息学报》,国内外公开发行,主管单位为中国工程物理研究院,主办单位为中国工程物理研究院电子工程研究所,协办单位为中国兵工学会太赫兹应用技术专业委员会,中国工程物理研究院太赫兹科学技术研究中心以及四川省电子学会.本刊面向全国各地从事太赫兹科学电子信息技术研究的专家,学者和广大科技人员,为其搭建广泛交流新思想,新理论和新技术的桥梁,促进太赫兹科学电子信息技术等学简直的交叉融合,更快地推动我国太赫兹科学技术的发展. 更名后,<>刊登的主要内容包括太赫兹科学技术,探测制导,测控通信电子对抗,电磁场微波,信号信息处理,计算控制,微电子,微系统物理电子学等,太赫兹科学技术包括太赫兹产生,放大,传输,检测等理论技术,以及太赫兹在光谱学,通信,雷达,成像,材料检测,天文学,空间科学,生物医学等领域的应用技术等. 敬希广大读者,作者继续关注我刊,踊跃投稿,订阅.

CTI世界:<b style='color:red'>计算</b><b style='color:red'>机</b><b style='color:red'>与</b>电信集成世界
  • 北京市
  • 月刊
  • 14070 次
<b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>信息</b>学报
导航<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>电子</b>
  • 陕西省
  • 半年刊
  • 4818 次
<b style='color:red'>电子</b><b style='color:red'>与</b>封装
  • 学科: 电子电信 > 物理电子学
  • ISSN:1681-1070 CN: 32-1709/TN
  • 标签: 电子封装 飞兆半导体 测试技术 芯片 半导体 封装技术 FPGA
  • 简介:电子封装》是中国电子学会电子制造封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

声学<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>电子</b>工程
通信<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>电子</b>测试
  • 北京市
  • 双月刊
  • 5497 次
<b style='color:red'>电子</b>
  • 北京市
  • 双月刊
  • 10697 次
国际<b style='color:red'>电子</b>研究<b style='color:red'>与</b>发展
  • 河北省
  • 双月刊
  • 3276 次
CAD<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>电子</b>战
  • 北京市
  • 年刊
  • 11248 次
<b style='color:red'>电子</b>技术<b style='color:red'>与</b>测试
  • 北京市
  • 月刊
  • 4784 次
<b style='color:red'>电子</b>元件<b style='color:red'>与</b>材料
  • 学科: 电子电信 > 电路与系统
  • ISSN:1001-2028 CN: 51-1241/TN
  • 标签: 微波介质陶瓷 陶瓷 可靠性 超级电容器 电子元件 电容器 介电性能
  • 简介:电子元件材料》现由工业信息化部主管,成都宏明电子有限公司(国营715厂)中国电子学会、中国电子元件行业协会共同主办,中国电子学会元件分会、电子科技大学电子科学工程学院共同协办。本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一,坚持"集前瞻性、创新性实用性为一体,为科技进步和行业发展服务"的办刊理念,为行业技术的传播交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。

<b style='color:red'>信息</b>技术<b style='color:red'>与</b><b style='color:red'>信息</b>化
  • 学科: 电子电信 > 物理电子学
  • ISSN:1672-9528 CN: 37-1423/TN
  • 标签: 信息化建设 互联网 物联网 计算机 云计算 信息技术 大数据
  • 简介:本刊从信息技术的研究、应用角度展现IT行业科技发展进步,是全国高校、科研院所、企业发表信息科学研究、技术应用成果的园地。杂志内容以科技论文为主,并设有评论综述、信息化论坛、网络通讯、信息处理模式识别、研究探索、方案应用等栏目。整个杂志分三个层次,第一个层次是评论综述,由政府职能部门和专家对技术、产业的发展趋势,所做的前瞻性的论述和规划;第二个层次是电子信息科技论文,主要刊登高校研究生、科研院所的论文和理论研究成果;第三个层次是企业及各行业中IT技术的应用案例。

<b style='color:red'>电子</b>产品<b style='color:red'>与</b>技术
  • 北京市
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