促进科技创新 驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会报道

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摘要 2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2015年5期
出版日期 2015年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)