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促进科技创新 驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
促进科技创新 驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
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摘要
2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高
DOI
n49owp5q4y/1998835
作者
李小兰
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2015年5期
关键词
覆铜板
市场研讨会
电子材料行业
基板材料
工程技术
突围之路
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2015年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2015年5期
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