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《家电科技:制冷空调.维修》
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2005年2期
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手机的BGA元件及植锡过程
手机的BGA元件及植锡过程
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摘要
近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。
DOI
lpd5v75lj7/261223
作者
赵晗
机构地区
不详
出处
《家电科技:制冷空调.维修》
2005年2期
关键词
手机
BGA元件
封装材料
植锡过程
分类
[电气工程][电力电子与电力传动]
出版日期
2005年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
家电科技:制冷空调.维修
2005年2期
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