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新型植球锡膏BP-3106铟泰公司

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摘要新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

DOI pj019powdy/395551

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年6期

关键词植球锡膏公司绝缘电阻测试印刷速度 BGA

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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