解析化学机械抛光机机械本体设计

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摘要 摘要在科技发展的推动下,我国集成电路制造技术也进入了一个全新的发展阶段,不断的提升了晶圆直径,不断缩小了特征线宽,进而将更高的要求抛向了全局平坦和局部的平坦,因此,为了有效额解决这样的问题,将机械抛光机技术应用到其中是非常必要的。
作者 彭虎
机构地区 彭虎
出处 《基层建设》 2015年19期
出版日期 2015年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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