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论高密度蒙脱土材料在单片机集成电路芯片中的应用

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摘要摘要高密度蒙脱土材料技术在单片机集成电路芯片领域应用的方向是改善传统单片机集成电路芯片性能，利用单片机集成电路芯片的流变性与填料的粒径存在的一定关系，高密度蒙脱土材料粒子由于比表面积大，引用高密度蒙脱土材料技术可制得施工性能优良的高密度蒙脱土材料单片机集成电路芯片，

DOI ojng590m4r/4386785

作者刘海江

机构地区大庆石化公司热电厂

出处《基层建设》 2018年6期

关键词材料集成芯片

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2018年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

基层建设

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