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PFMEA在SMT装配中的应用

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摘要表面组装技术（SMT）作为新一代电子装联技术被大量运用于武器装备制造业。组装质量与可靠性是SMT产品的生命，研究SMT装配过程的可靠性非常必要。完整的SMT生产线包含丝印机、贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、点胶机等设备，牵涉诸多工艺技术，工艺流程比较复杂。分布在各个设备的工艺因素都有可能造成SMT产品装配缺陷，这些工艺因素又相互影响、制约，并且以不同的方式和程度诱发装配缺陷，这些客观因素为研究带来了一定的难度。为了科学分析SMT装配过程的可靠性，选取过程故障模式与影响分析（PFMEA）对其研究。

DOI 5joo22x0jv/678036

作者曾成;韩依楠

机构地区不详

出处《中国工程物理研究院科技年报》 2008年1期

关键词 SMT产品装配过程电子装联技术应用表面组装技术 SMT生产线

分类 [理学][物理]

出版日期 2008年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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中国工程物理研究院科技年报

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