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基于SMT和深腔焊接技术的电子产品制造工艺优化研究

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摘要摘要：本文首先介绍了SMT技术和深腔焊接技术的原理和特点，以及它们在电子产品制造中的应用。接着,分析了传统工艺存在的问题和局限性，并强调了优化工艺的重要性和优势。在此基础上，提出了基于SMT和深腔焊接技术的电子产品制造工艺优化方法，包括工艺参数的优化设计、设备和工具的优化选择、工艺流程的优化调整以及质量控制和检测手段的优化。最后，设计了实验方案并进行了结果分析和讨论，以期为电子产品制造工艺的优化提供了有益的参考。

DOI lj1wqn8gdv/7392044

作者阮洋

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所 230031

出处《科技新时代》 2023年7期

关键词 SMT 深腔焊接技术电子产品制造工艺优化研究

分类 [机械工程][]

出版日期 2023年07月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）