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半导体器件模拟仿真软件的开发

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摘要摘要：本论文介绍了一款半导体器件模拟仿真软件的开发过程。该软件旨在为工程师和研究人员提供一个可靠、高效的工具，用于模拟和分析各种半导体器件的性能。论文将详细讨论软件的功能需求和性能需求，并描述了系统设计和用户界面设计的过程。通过该软件，用户可以进行器件建模、设置物理模型和边界条件，并对仿真结果进行详细分析与可视化展示。本文还通过应用案例验证了软件的有效性和实用性，并展望了未来的发展方向。

DOI wjv96op647/7446226

作者张馨予

机构地区 TCL环鑫半导体（天津）有限公司天津 300384

出处《中国电业与能源》 2023年7期

关键词半导体器件，模拟仿真软件，功能需求，性能需求

分类 [经济管理][产业经济]

出版日期 2023年08月08日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）