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X射线实时成像技术在BGA器件焊点的失效判定研究

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摘要摘要：随着计算机技术及软件技术的日益发展，X射线中广泛应用的胶片技术照相法逐步被X射线实时成像替代。X射线实时成像系统主要包括X射线探伤机、高分辨率图像采集单元、计算机图像处理单元、机械传动及电气控制单元、射线防护单元五个单元组成。其原理与传统X射线类似，主要利用X射线穿过不同密度、厚度的物体后，得到不同灰度显示图像的特性，对物体内部进行无损评价，是产品的筛选、失效分析、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。对于电子元器件的失效分析，X射线实时成像系统更是不可替代的重要工具。

DOI wjv9yvo947/7569598

作者霍向东代超

机构地区 211422198804190011 210802198604114511

出处《中国科技信息》 2023年11期

关键词 X射线实时成像系统 BGA器件缺点定位

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年09月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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