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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

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摘要从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。

DOI lj1o9gvg4v/937820

作者计景春

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2010年6期

关键词 BGA 空洞分析控制

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2010年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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BGA 空洞分析控制

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