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技术释疑——为您解决生产技术疑难

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摘要问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

DOI wjvk383nd7/892050

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2010年2期

关键词生产技术化学反应锡膏助焊剂品质焊接

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）