Cu和Ni原子经历liquid–solidelectromigration(L-S他们)的散开行为用Cu/Sn/Ni被调查在5.0×103在250°C的2。电子的流动方向显著地影响Cu和Ni原子的跨solder相互作用，即在顺风的散开下面，Cu和Ni原子能扩散到相反的接口；当在迎风的散开，Cuatoms然而并非Ni下面原子能扩散到相反的接口时。当电子从Cu流动到Ni时，仅仅Cu原子扩散到相反的阳极Ni接口，导致从Ni3Sn4进(Cu，Ni)6Sn5并且进进一步[(Cu，Ni)6Sn5+Cu6Sn5],当noNi原子扩散到相反的阴极Cu接口并且这样时界面的Cu6Sn5留下了。从Ni的Whenelectrons流动到Cu，Cu和Ni原子扩散到相反的接口，resultingin从起始的Cu6Sn5进(Cu，Ni)6Sn5并且进进一步[(Cu，Ni)6Sn5+(Ni,Cu)3在阳极Cu接口的Sn4]当时那从起始的Ni3Sn4进(Cu，Ni)6Sn5并且进进一步(Ni，Cu)3在阴极Ni接口的Sn4损坏，电子比另外的方法从Cu流动到Ni是更多的。
