目的评价810nm半导体激光与他克莫司软膏治疗糜烂型口腔扁平苔藓（orallichenplanus，OLP）的疗效。方法选择2016年1—12月中国医科大学口腔医学院急诊·黏膜病科收治患者中符合糜烂型OLP诊断标准的患者60例，随机分为试验纽与对照组，每组30例。试验组应用波长为810nm的半导体激光进行局部照射治疗，对照组应用他克莫司软膏进行局部涂擦治疗，两组患者分别治疗2个月，并在第3及第6个月进行随访。根据中华口腔医学会口腔黏膜病专业委员会的“OLP（萎缩型、糜烂型）疗效评价标准（试行）”进行疗效评价。结果治疗结束后两组患者病损面积、症状和体征得分均减小，总有效率差异无统计学意义（P〉0．05）；第3和第6个月随访时，激光治疗组的复发率低于他克莫司组，两组比较差异有统计学意义（P〈0．05）；他克莫司组9例患者出现不良反应，激光治疗组未发现有不良反应患者。结论半导体激光与他克莫司治疗糜烂型OLP即刻疗效无差异；与他克莫司相比，半导体激光治疗能更长时间地控制OLP，抑制复发，具有较好的疗效，且无不良反应，值得临床推广使用。
