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《新材料产业》
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2017年11期
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江苏无锡建集成电路大硅片项目总投资30亿美元
江苏无锡建集成电路大硅片项目总投资30亿美元
(整期优先)网络出版时间:2017-11-21
作者:
一般工业技术
>材料科学与工程
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资料简介
中环股份、晶盛机电发布公告,两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。
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中环股份、晶盛机电发布公告,两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。
来源期刊
新材料产业
2017年11期
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