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Autosplice的焊锡球引脚技术适用于并列堆迭PCB连接
Autosplice的焊锡球引脚技术适用于并列堆迭PCB连接
(整期优先)网络出版时间:2002-02-12
作者:
电子电信
>物理电子学
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现代表面贴装资讯
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