埋/盲孔多层印制板制造技术研究

(整期优先)网络出版时间:2003-10-20
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本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.