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《印制电路信息》
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2006年3期
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正凹蚀10μm-20μm多层板试验及生产
正凹蚀10μm-20μm多层板试验及生产
(整期优先)网络出版时间:2006-03-13
作者:
黄玉文
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。
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简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。
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印制电路信息
2006年3期
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