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摘要:钨极氩弧焊(TIG)在小直径薄壁圆管的应用越来越广泛,企业中通常选用传统的手工焊接方式,然而该方式目前存在焊接不可靠、效率低、质量低等问题。本文钨极氩弧焊的焊接方式对小直径圆管进行实验比对,探究在不同的焊接电流下焊接不同区域的金相组织,从而确定出焊接质量较好的焊接电流,研究内容为小直径圆管的钨极氩弧焊提供工艺指导和参考。
关键词:钨极氩弧焊;自动化焊接;焊接工艺
0前言
焊接是传统机械制造业一种常用的加工方式,在航空航天等领域已得到广泛的应用。焊接技术与较多的学科有着不可忽视的密切联系,通常其受材料属性的影响比较显著,焊接技术的发展也因材料的不同而存在较大的差异性,尤其是在较为特殊的工况和对于复杂的结构件,传统的手工焊接工艺难以实现现代化的焊接要求。随着我国制造业进程的步伐逐渐加快,高效率、高质量以及自动化是如今焊接工艺面临的更为迫切的要求[1,2]。
TIG焊的应用范围可以涉及到不同材料、位置、厚度以及大小的焊接工艺,既可以进行手工焊接也可以完成手工和自动一体化的焊接。目前,钨极氩弧焊的应用已经受到了国内外研究者的瞩目,本文也就该种焊接方式进行相关工艺的探究[3]。
1焊接材料及方法
1.1、钨极氩弧焊的焊接工艺参数选择
焊接电流是最主要的工艺参数,在其他条件不变的情况下电弧能量与焊接电流成正比,焊接电流越大可焊接的材料厚度越大。因此,焊接电流是根据所焊的材料性质,厚度和接头的空间位置来选择。焊接电流过大或过小都会使焊缝形成不良或产生焊接缺陷。
当焊接电流增加时熔深增大,而焊缝宽度与余高只稍有增加。当焊接电流很大时,一定直径的钨极上电流强度相应也很大,使钨极端部温度达到或超过钨极的熔点,此时可看到钨极端部出现融化现象而且很亮。当焊接电流继续增大时,融化了的钨极在端部形成了一个小尖状突起逐渐变大形成熔滴,电弧随熔滴尖端漂移很不稳定,这不仅破坏了氩气保护区使熔池被氧化焊缝成型不好,而且熔化的钨落入熔池后将产生夹钨缺陷。另外,过大的焊接电流还容易产生焊穿和咬边缺陷。
1.2实验材料
在经过现场设备的应用考察后,打底焊的电弧电压确定为9V,氮气的流量设定成15L/min,焊接时的运动速度设定为55mm/min。实验主要探究焊接电流与焊缝间隙之间的作用规律,从而优选出合理的焊接电流以降低焊接的间隙值,小直径薄壁圆管的焊接详细参数如表1-2所示。
本次自动化焊接工艺试验选择碳钢16Mn钢管(Φ57х6mm),其钢管管壁厚度为6mm。焊件接头选择开V型坡口65±5°的连接形式,其连接如示意图1.3所示。电流选择为90A,110A和120A,为保证单一变量实验的准确性,保持固定的焊接电压以及焊接速度等其它参数。
1.3焊接质量检测方法
对于焊接外部质量主要通过肉眼或放大观测、测量工具检测的方法进行。在表面缺陷较为严重时可以直接采用肉眼和放大观测的形式,但是对于焊接间隙较小而且未能确定达到焊接要求时,应该选择合适的检测工具进行检测,常用的检测工具有样板、焊缝检测尺。试件的金相组织观测时,还需要考虑产品的实际情况以及材料的性能进行选择,常用的检测方法还包含密性检验、水压检验以及无损检验[4]。
实验之后的需要进行的检测过程主要包含以下两方面:
(1)X射线探伤
针对特殊的焊接结构,在质量控制中需要严格保证焊缝在一定误差之内,“X射线探伤”的方法,也称为“无损探伤”,其可以用来检测焊缝的大小,每一次焊接之后都需要对焊接件进行无损检测。X射线探伤的主要原理:X射线透过一定的物体之后会发生波长和能量的变化,不同的介质和体积对X射线的影响比较大,当射线投到底片上时会因为照射的物体不同而产生不同的图像,就能确定焊接内部是否出现一定的缺陷。气孔、裂纹、加渣、未焊透等是目前经常会发生的主要缺陷形式[5-6]。
(2)金相组织检测
实验完成之后的试件需要进行自然晾干,采用切割机将其制作成便于检测的试件,将试件进行抛光和一定的浸泡之后晾干,制作成相应的金相试样,选择金相显微镜对金相试样一定的检测,从而确定焊接电流对焊缝质量的影响规律[7]。
2实验结果分析与讨论
实验结束后样件在焊接电流为90A、110A和120A下的金相检测成像如图2.1、2.2、2.3所示,图中(a)、(b)、(c)、(d)分别对应焊缝区、熔合区、过热区及正火区的金相组织。针对不同电流下的焊接质量进行详细的讨论和分析。
在进行钨极氩弧焊的焊接过程中,焊接金属的演变过程包含溶化、结晶凝固以及金相转变,其金相组织主要呈现为铸态组织较大分支晶状的特征,冷却速度加快时,铁素体会由晶界逐渐的向晶内成长,且其成长的过程中和金属组织保证一定的位置和方向关系,最终生成的形态如图2.1(a)、2.2(a)和2.3(a)中的魏氏组织所示。液态向固态转变的整体溶化区域中,能够观察到铸态组织和较大的过热组织之间有融合现象,如图2.1(b)-(c)、2.2(b)-(c)以及2.3(b)-(c)所示。在三种电流下焊接中的正火区晶粒呈现细小均匀的特征,如图2.1(d)、2.2(d)以及2.3(d)所示。
对于以上三种电流下的四个变化区域变化而言,可以清楚看出,在相同区域时随着电流的增大金相的颗粒细化程度更高。然而,针对图2.2和图2.3的过热区组织而言,在焊接电流120A时组织中出现较为大的颗粒,同时出现了较多了魏氏组织,在110A的焊接电流的过热组织没有出现较大的颗粒和魏氏组织,焊接部位是比较合理的。
当焊接速度和电压固定的情况下,焊接能量随着电流的增大而增大,块状式的铁体先析出,同时魏氏组织的铁素体呈现片厚和间距较宽的形式,如图2.3(a)所示;相反,焊接线能量随着电流的减小而减小,片状式的铁体先析出,同时魏氏组织的铁素体呈现片薄和间距较窄的形式,如图2.2(a)所示。但是在焊接电流为120A情况下焊接的质量是比较差的。因此,在其它工艺参数不变的情况下,焊接电流在110A的情况下焊接质量最好。
3总结
TIG焊的应用范围可以涉及到不同材料、位置、厚度以及大小的焊接工艺,既可以进行手工焊接也可以完成手工和自动一体化的焊接。目前,钨极氩弧焊的应用已经受到了国内外研究者的瞩目,本文也就该种焊接方式进行相关工艺的探究[3]。本文主要针对小直径圆管进行了不同焊接电流的钨极氩弧焊。研究发现:焊接电流为110A时比90A和120A的焊接金相组织要好。在对小直径圆管进行焊接式,特定的电压和焊接速度下可以选择焊接电流为110A,这样可以既能保证焊接效率也能保证焊接质量。
参考文献
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[3]曹轶博.小管径薄壁圆管钨极氩弧焊的自动化焊接工艺[D].兰州理工大学,2011.
[4]魏兆中.镁合金钨极氩弧焊焊接工艺探讨[J].开封大学学报,2018,v.32;No.120(1):92-94.
[5]张西雷,薛慧,唐远刚.镍基耐蚀合金焊接工艺研究[J].焊管,2018,v.41;No.270(4):33-35.
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