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《印制电路信息》
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2006年9期
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FPC加工过程中溢胶的控制
FPC加工过程中溢胶的控制
(整期优先)网络出版时间:2006-09-19
作者:
赵礼雄
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
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详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
来源期刊
印制电路信息
2006年9期
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挠性印制电路板
溢胶量
环氧胶系
丙烯酸胶系
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