首页
期刊中心
期刊检索
论文检索
行业资讯
期刊
期刊
论文
首页
>
《电子与封装》
>
2002年6期
>
微电子封装与设备
微电子封装与设备
(整期优先)网络出版时间:2002-06-16
作者:
高尚通
电子电信
>物理电子学
分享
打印
同系列资源
资料简介
本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.
/
1
本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.
来源期刊
电子与封装
2002年6期
相关推荐
微电子封装设备数据采集技术
微电子封装设备数据采集技术
微电子封装技术的优势与应用
微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展
微电子封装的发展趋势
同分类资源
更多
[物理电子学]
Editorial
[物理电子学]
Desi, gn of GaAs/AlxGa1-xAs asymmetric quantum wells for THz wave by difference frequency generation
[物理电子学]
Thermal Interaction is Semiconductor Laser Arrays
[物理电子学]
A nonlinear optical loop mirror-based linear cavity switchable multi-wavelength erbium-doped fiber laser
[物理电子学]
美色动人心——7款彩屏手机横向评测
相关关键词
微电子封装
封装设备
发展趋势
微电子封装与设备
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部