提高电路板设计品质的检查方法

提高电路板设计品质的检查方法

王方宇

珠海多层电路板有限公司 广东省 珠海市 519000

摘要：印制电路板组件（PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA）是指在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）空板上经过表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）将电阻、电容、晶体管等电子元件封装的过程。自从20世纪70年代以来，SMT技术的迅速崛起给全球电子工业带来了深刻变革，经过50年的发展，PCBA器件向着更高集成度方向发展，如在10cm×10cm见方的区域内集中分布了超过了2000个元器件。在IPC-A-610G标准中明确了SMT工艺的具体要求，相应的对锡膏的检测精度（微米量级）和检测能力（锡膏位置、体积、形状等）也提出了挑战。不良锡膏和锡膏残留物有可能降低电路板安全性和可靠性，造成时间和经济损失，并存在很大的安全隐患，因此锡膏检测对提高良品率有重大的意义。

关键词：电路板；设计品质；检查方法

引言

近年来，电子工业技术发展迅速，电路板正快速向高密度、多样化方向发展。在元器件体积缩小、种类增多的同时，传统的人工电路板检测手段由于效率低、精度差等因素已经不再满足如今电路板缺陷检测的要求。基于机器视觉的自动光学检测(AutomaticOpticInspection，AOI)技术在电路板缺陷检测中已经得到越来越广泛的应用。电路板元器件缺陷检测作为电路板自动光学检测技术的一项重要内容，主要针对电路板元器件中存在的器件漏装、器件装错、器件偏移、器件歪斜及器件极性反转等5种常见缺陷，其检测方法的优劣直接影响电路板的质量安全。

1架构设计

PCB通用自动测试平台主要由服务器和测试单元组成。测试设备通过以太网(无线或有线)与服务器形成局域网。每个测试单元都是一个独立的终端设备，可以在车间生产链的每个测试工作站上部署。它主要执行测试仪器端口、测试过程配置和电路板综合性能测试等功能，并将配置信息和测试记录下载到服务器数据库中。

2阻抗匹配

印制电路板在为电路设计时通常会被设计师忽略。电路中印制电路板的电气特性更难设计。如果印制电路板设计合理，则可以提高抗干扰能力。如果设计不当，一些司机可能会受到阻抗等相关因素的影响，这可能导致印制电路板的电磁兼容性问题。近年来，为了加快直升机的工业化，提高速度和质量公司还需要加强质量控制内容管理，控制产品质量全过程，加强质量管理，建立公司质量保证体系，深化航空行业的国际合作。在印制电路板中，当信号传输时，信号从发射端开始，以确保能量损失最小，并且信号可以顺利传输到某个位置。此外，接收位置必须能够完全吸收信号而不引起相应的反射。如果传输是在这种环境中进行的，则电路和发射机的电阻必须平衡一致，即与电阻相符。如果运输线的特性阻力与载荷阻力不同，则会在载荷位置生成一定的反射。当负载阻抗高于典型阻抗时，电压信号具有正向反射，电流信号具有负向反射。若要解决此问题，您必须将其调整为阻抗相符状态，以使反射系数满足特定需求。因此，在对印制电路板进行布线时，请尝试确保运输线在任何位置的特性阻抗一致。

3信号连接设计

信号连接设计对于测试平台的标准化、便捷性和测试灵活性至关重要。因此，连接到针盘的通用测试终端信号是由接口适配器实现的。这样可以最大限度地提高平台的灵活性。信号调节介面卡可以实现特殊信号接入，满足测试平台的要求，可以测试多种测试信号。信号调节接口卡实现信号转换匹配功能；信号调节接口卡可将无标记信号转换为标准信号，用于访问测试终端，从而提高测试平台的一致性。测试终端与测试工具之间的信息交互连接通过电源接口、模拟信号接口、数字信号接口和示波器接口进行，采用抗干扰设计，四个接口的快速连接模块选用不同的规范型号。

4PCB元件建库和检查

每个元件都有其自己的3d大小，并在配置图中指定其视图放置。接下来，您将根据工作表(称为资源库)中的设定绘制元件的3d图面。建议您设置目录维护人员。(1)全面阅读芯片数据集。在开始数据存储建设之前，应全面阅读芯片数据集，了解构件建设，合理规划数据存储建设的最佳顺序。但是，每个制造商的芯片数据集样式差别很大，有些制造商甚至将一系列芯片放在一起，因此需要仔细检查单个封装并筛选相应的参数，如尺寸、高度、垫、孔等。(2)建造记事本。零部件由块(不同形状的注释)组成，因此库的创建从块(注释)开始。规格通常提供大小建议，有时仅标注元件的实体大小。例如:包装0201的建议尺寸、间距、包装0402的建议尺寸、间距等。为了提高效率并降低错误率，建议您事先在元件资料库中建立通用注记图块，并为其指定合法名称。图书馆的建筑工程师只需要检索一下，就知道数据库中是否有他需要的垫。否则，如果是根据相关要求新建的，则可以将其放在数据库中，以便在根据检查列表中的检查项目进行反检查后再次使用。表2是常用通孔的参数。

5布线

定义规则后，即可开始布线。通常建议先从结构上固定的电路区域开始，当然也从主芯片开始，然后按照您的习惯无固定顺序逐渐扩展。(1)电源模块:远离其他电路，有足够的穿孔，禁止在模块区域内走其他线路，反馈针脚输出点正确。(2)isolongline:isolongline规则检查，线周围的平均密度，等间距线，正确的基线。(3)线3)CLK:远离其他电路，保护良好，布线路径上有足够的地洞。(4)差动线:阻抗正确，两条线间距均匀，接线一致，两条线之间长度应相等。(5)射频(ligne 5):接线畅通，转角光滑，通常在表面，屏蔽良好，地洞数量充足。射频电路布局紧凑。(6)其他行:检查电缆是否符合要求。(7)数据组织:布线结束时，应整理并检查所有报文和项目数据，以避免缺少要求。(8)检查(8)DRC:然后对整个板进行全面检查，以确保禁止区之间没有线、孔、元件、短路或间隙过近。确保连接已完成且没有打开。通常，布线软件会显示必须逐个排除的警告消息。(9)丝网印制:丝网印制是每个元件的标签和印制电路板上必须特别标注的文字。确保文本大小适当、清晰和清晰。以上是对印制电路板的一般控制，如果是专用电路板，您可以根据电路板特性添加所需的控制元素。例如:盲板、老化板(HTOL)、高温潮湿板(hat)、高压板、静电测试板(ESD)等。电缆检查完成后，PCB数据被发送给设备工程师进行确认，并在收到明确答复后，可以准备制造文档。

6测试流程工序的优化

印制电路板需要更多的部件进行测试，某些测试部件完成后，可能会影响以下测试部件的正常测试。因此，测试项目的顺序会直接影响介面卡测试的整体效能。如果电源适配器进行过载验证试验，则电源输出将受到保护，励磁信号消除后，电源输出将正常，且存在一定的偏差，会影响电源输出项目的测试。为了不影响测试的有效性，测试项目努力计划后端测试。

7规划电路板

正确的印制电路板设计会直接影响电路板承受碰撞的能力。元件布局和导线连接对于适配器的成功也至关重要。因此，在绘制地图之前，您必须先规划地图，同时考虑元件配置、配线结构和整体程序结构。例如:卡大小、连接器选择、封装类型和元件安装位置等。如果使用较少，则只能使用一个面板。使用的符号越多，两个或多个面板就越多。

结束语

目前，我们的电子产品在日常生活和工作中广泛提供因此，在印制电路板的设计和制造过程中，我们可以利用本文所述的技术和工艺来调整电路原理，确保印制电路板的性能得到有效提高，并保证星形的安全性和可靠性。

参考文献

[1]邵疆.提高电路板设计品质的检查方法[J].集成电路应用,2020,37(07):32-35.

[2]曲利新.空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查[J].现代电子技术,2011,34(19):176-178.

[3]王建平,许丽芬,周维旺.印制电路板外观检查机的设计研究[J].印制电路信息,2009(S1):398-403.

[4]舒笙.印制电路板的X光检查系统[J].电子测试,2001(06):201-204.

[5]大舟.电路板的检查方法[J].光机电信息,1998(01):16-17.