电子元器件检测中的问题及其解决方式分析

电子元器件检测中的问题及其解决方式分析

刘浩成

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摘要：进入21世纪以来，我国科技水平发展迅速，电子工程也有了很大进步。随着经济的快速发展，电子元器件领域的发展不断地得到各个行业的高度重视。一方面，由于电子信息化的快速发展，对于电子元器件的需求不断增大；另一方面，电子元器件在汽车、工业和通信行业都是重要的组成部分，因此对其检测工作有更高的要求。但是，在检测工作中存在企业不重视产品可靠性、检测人才缺失等问题，导致电子元器件检测工作的开展效率低下，难以满足企业的发展需求。概述了目前电子元器件检测工作中存在的各种问题，并对其优化策略进行了研究，有助于企业落实优化措施，促进检测工作的高效开展。

关键词：电子元器件；检测；问题；解决方式

引言

近年来，随着科学技术的逐渐发展，为电子产品提供有效动力，不断推出各类产品，可使人们得到良好的体验。但随着电子产品的逐渐研究探索，电子元器件的质量也问题也不断出现，影响机械设备的正常使用，难以发挥自身的作用。为此，针对有关问题，提出一系列的解决方法，强化电子元器件质量，加强对各项电子元器件的检测以及监控，合理解决检测问题，保证电子产品能够有效运用到电子产品中，达到良好的实用效果。

1电子元器件单元简述

通常电子系统的元器件单元总体上能够分成电子元件以及电子器件这两大类范畴，电子器件通常指的是由半导体相关材料制造出来的基础型的电子相关元件单元（比如二极管、晶体管和各种规模的集成电路系统等）。此类元件可以划分成无源的器件（比如二极管装置）、有源的器件（例如晶体管和集成电路系统等）这两大种类。无源类型的器件只需通过输入信号提供的电能来进行相应的工作，无需外加电源来给相应的器件提供电能；有源类型的器件则需要有专门为其提供相应电能的电源装置才可以进行相应的操作。伴随着当今时代电子领域的新技术与新工艺的持续进步，一些电子元件和电子器件之间的区别已经很难来进行划分，而且很多现代化的电子元器件已经不再是单纯的硬件设备系统了，比如单片机与单片机系统已经是一类基于相应的软件系统的硬件芯片单元。

2电子元器件检测中的问题分析

（1）接触点产生软故障问题，由于我国大多数电子线路组成结构属于机械模式，所以当零部件长期使用时会导致内部结构复位区域失灵甚至是损坏，最终造成常见接触点复位不标准，引起电子线路的接触点产生故障问题，最终电子线路两端会产生较大降压操作，致使每个接触点额定电压远低于标准电压，使电路产生软故障问题。

（2）连接电线引起软故障问题，而电子线路结构中，如果设有悬挂模式按钮或外部设置连接电线数量较多时，电线长期暴露在外部，极易产生折断、老化等问题，尤其是线路折弯或进线口位置。另外，机械零部件在移动过程中一旦操作失误也会产生线路折断问题，如果这段线路没有完全分离或断掉则极易产生接触式分离现状，将造成电子线路的故障。

3解决电子元器件检测中问题的具体方式

3.1观察法

观察法简单可划分为静态观察法以及通电观察法。首先，静态观察法是在没有通电的前提下，通过我们直观的查看检测电子元器件是否存在故障，因此也可以称为断电观察法。检测顺序通常为先外部再内部，依次进行检测。在使用静态观察法时，一般会将万用表作为辅助检测工具，其在检测电子元器件存在脱焊故障以及短路故障时效果较为明显。其次，通电观察法需要全部打开有关设备，在线路通电前提下，仔细查看电子元器件在电路中是否出现异常现象，例如：出现火花、冒烟、异味等。除此之外，在采用通电观察法检测过程中，避免发生高压及大电流触电现象的发生，同时也要防止不必要的烫伤、烧伤等，事故一旦发生，专业工作人员应在第一时间切断电源，找到发生故障的位置并进行深入探讨及分析，最终确定事故的发生原因。

3.2性能参数缺陷检测技术

电子元气件的性能参数检测是当检测设备启动后，对被测器件进行上电初始化，根据检测设备输出信号向被测器件提供一个信号源，被测器件接收使能信号控制被测器件自动进行失效测试流程，通过对被测器件输入端施加信号源时，检测设备获取被测器件的输入端性能参数(一般包括输入漏电电流IIK和输入钳位电压VIK)和输出端的性能参数(一般包括输输出漏电电流IOK和输出驱动压UO和功耗等)，在此该使能信号分为有效的使能信号和无效的使能信号，有效的使能信号可控被测器件自动进行失效测试流程，无效的使能信号控制被测器件停止失效测试流程，当被测器件进行出厂检测时或装配至电路板前，可根据有效的使能信号控制被测器件自动进行失效测试流程，根据所检测的性能参数与实际性能参数进行比较判断，电子元器件内部性能是否存在失效缺陷。

3.3振动检测方法

振动检测方法主要用于元器件内部结构的接触问题，或者线路之间的焊接问题等。所以技术人员针对故障电路进行范围确定时，首先应该轻敲元器件或设备外表，或使用专业的测试装备轻敲相关的电路应部件，同时技术人员可以使用小改锥轻轻拨动电路或引线，一旦明确故障问题或位置，需要针对其位置进行焊点的重新连接。

3.4运用失效分析法

目前，随着我国信息技术的逐渐发展，在电子元器件检测过程中也可充分引进先进的信息技术，利用电子信息技术，可快速掌握电子元器件失效的具体原因，并确保检测检测结果的精确性，能够使电子元器件有效应用到设备中，提高设备使用的稳定性。因此，在具体的检测过程中，应当做好相应的工作，提前对检测现场环境进行全面了解，掌握外部实际环境，并根据具体情况，选取相应的检测仪器，并充分利用分析技术以及辐射技术等，对电子元器件进行详细检测。例如，以红外技术为例，在实际的检测过程中，工作人员需将准备检测的电子元器件放置在指定位置中，并利用信息技术对检测到的波长进行准确记录，整理收集到的检测数据。通过对数据的有效分析，从而了解到电子元器件中的相关问题。同时，还可针对有关问题展开详细排查，在该过程中，要求工作人员应当具备较强的专业能力，能够根据实际情况，选择合理的检测技术，并具有良好的检测思维，可对检测过程中出现的状况，做出准确判断。通过良好的失效分析，以及时做出相应的处理，提升电子元器件的使用质量，满足其较高的标准，为其在设备中的有效应用打下良好的基础，继而保证设备的稳定运转，促进电子机械设备的广泛应用。

结语

综上所述，在通常状况下电子元器件相关工程技术人员在设计电路设备系统的过程中，电子元器件作为整个电子电路集成系统最为关键的零部件，其使用可靠性对于整个电子电路集成系统是否能够长期安全稳定工作、以及是否能够发挥其最大额定工作效率具有非常大的影响。基于此，电子元器件相关工程技术人员在使用电子元器件的过程中，首先就需要清楚掌握该零件的安全可靠性，保证其完全符合有关装置及其电子集成系统使用的技术标准要求，进而最大限度地确保整个电子电路系统的安全稳定性。

参考文献

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