超声相控阵技术在钨棒检测中的运用

(整期优先)网络出版时间:2022-09-22
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超声相控阵技术在钨棒检测中的运用

陈培育

厦门虹鹭钨钼工业有限公司   福建 厦门   361021  

摘 要: 钨具有高熔点,高硬度等特性,钨材料广泛运用于工业技术中,早期我司主要生产传统丝材,广泛运用于照明行业,如:白炽灯,卤素灯、氙灯等;随着技术革新,LED逐渐在照明行业运用,传统照明受到很大的替代,所以我司近几年不断开发大规格棒材,我们在大规格的钨棒,探索使用超声探伤,特别是相控阵技术(Phased array ultrasonic testing),简称PAUT技术[1],具有成像,可视化反映钨内部材料的组织缺陷。

关键词:钨;超声技术;相控阵;组织缺陷;

一、背景:

    当前,由于钨的弱磁性,抗射线穿透性,无法使用磁粉检测,射线检测;常用于钨制品的无损检测技术有涡流检测、超声检测、渗透检测,其中涡流检测主要用于表面及近表面缺陷检测,渗透检测主要检测表面开口性缺陷;超声检测可检测表面及内部缺陷,但不同类型的超声适用于不同的缺陷形式的检测[2]。以往我们采用脉冲法,对钨棒的内部缺陷进行了有效的检测。但有些近表面,多层褶皱,无法被检测出来。本文试图通过PAUT技术,对我司的钨棒表面褶皱及内部存在缺陷进行检测

二、PAUT检测平台的搭建

(一)仪器选择

Novascan 32 相控阵探伤检测仪:

说明: C:\Users\hl100410\AppData\Local\Temp\企业微信截图_16606126958073.png

图1 Novascan 32

1、具备3D视图功能,缺陷在3D工件内直观展示,大小直观明确,缺陷的性质判断也更加快捷;

2、具备全新的扫查计划流程,可以实现3D聚焦法则模拟,多组同时模拟等功能,大大的简化了操作者的设置界面,能够在最短的时间内完成工艺仿真及校准等必要的步骤;

3、配备了二维码接口,能够快速实现高速二维扫查,支持面阵,双面阵扫查,更适合进行复杂的检测场景。

(二)探头选择

选择中频线阵自聚焦探头

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图2 线阵自聚焦探头

(三)测试机构

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                        图3 测试机构

三、PAUT检测过程

1、工件情况说明

                                   图4 标样及正常生产钨棒

检测工件为钨棒,如图4所示,其中小钨棒直径为 15.13mm,长度为 199.5mm;是人工制作的缺陷标样。

大钨棒直径为 25.12mm,长度为 235.5mm;是天然缺陷的钨棒样品,分为1-7区。

本次实验采用PAUT技术检测两个钨棒缺陷情况。

2、扫查图像说明

说明: C:\Users\hl100410\AppData\Local\Temp\企业微信截图_16606154661830.png

                            图5 图谱详解

如图4所示,若工件上表面信号和底波信号间出现回波,说明存在缺陷。

3、钨棒PAUT检测结果

1、15.13mm标样钨棒

说明: C:\Users\hl100410\AppData\Local\Temp\企业微信截图_16606218282275.png

                         图6 电火花雕刻人工裂纹

说明: C:\Users\hl100410\AppData\Local\Temp\企业微信截图_16606219395039.png

                          图7 电火花雕刻平底孔

2、25.12mm天然缺陷的钨棒

①异常图谱

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         8 Ι区                              图9

  

           图10 Ⅴ区                              图11 Ⅶ区

②金相验证:

         12Ι区                            图13

        14 区                             图15

四、结论  

通过PAUT检测,检测到了四处的疑似缺陷的图谱,结合金相分析技术,得到了一一对应的验证,证明PAUT检测技术在钨棒中的应用是可行的,可以很好的弥补了当前脉冲超声探伤盲区大的缺陷,特别是表面裂纹,在PAUT检测技术下,与正常组织对比下,裂纹的组织差异性显得更加明显,可作为钨棒质量检测的重要依据。

结束语:综上所述,在本次测试实验中,PAUT检测技术首次应用于钨棒的无损检测,取得了不错的效果,但所有的检测都有下限,不排除有更微小的缺陷无法被PAUT检出,检出限的问题有待于进一步的研究完善。

参考文献:

[1] 施克仁,郭寓岷. 相控阵超声成像检测[M]. 北京:高等教育出版社, 2010.  SHI Keren , GUO Yumin. Phased array ultrasonic imaging and testing [M]. Beijing:Higher Education Press, 2010.

[2] 施克仁,郭寓岷. 无损检测新技术[M]. 北京:清华大学出版社, 2007.  SHI Keren,GUO Yumin. Advanced non-destructive and evaluation techniques [M]. Beijing:Tsinghua University Press, 2007.