湖北职业技术学院
目前世界上主要CPU设计公司都在更新CPU,电脑应用和手机通信促进了CPU的进步,CPU发展道路在2000年前后靠提高工作频率,2010年之后直到现在靠提高核数,增加缓存,集成更多电路来提高性能,工艺上进展到5纳米左右了,但是CPU和存储器的结构基本没有发生太大的变化,从CPU向外依次是各核心独享的一级数据和一级指令缓存,独享的二级缓存,目前最大每核约2M容量,三级缓存是多核心共用,目前最大约32M容量,接下来是内存,目前最大约8G容量,再就是固态硬盘,目前手机上最大差不多用512G容量,台式机还可以用机械硬盘约2T,再往外数还有U盘和光驱等等,所以CPU很大部分功能和性能是靠存储器来提高的,一级数据和一级指令缓存看起来只有32K容量,他和CPU联系最紧密,工作频率可认为和CPU频率相当,实际上是最不能少的存储器。硬盘和U盘主要是掉电后还要保存数据,功能稍有不同。
英特尔发布的CPU新品Intel Core i9-13900K 有8个性能核 P-Core,与16个能效核 E-CoreRaptor ,共计24 核 32 线程,P-Core采取RaptorCove 微架构,而能效核虽然还是 Gracemont 架构,每集群 L2 缓存提升至了4MB。睿频 5.8GHz,基础功耗 125W,最大睿频功耗 253W;i,K系列处理器依旧使用了 32EU 的 UHD770,与上代保持一致。DDR5内存的默认支持频率则升至 5600MT/s,同时依旧支持 DDR4 内存。i9-13900K具有 8颗性能核以及16颗能效核,如图所示,性能核一级数据Data缓存8*48K字节,12线程,一级指令缓存Inst有 8*32K字节,8线程,二级缓存8*2M字节,16线程,三级缓存36M字节,12线程,三级和二级的缓存总容量提升到了68MB,其中L3级缓存为36MB,相比12代酷睿还是提升了不少。16颗能效核一级数据Data缓存16*32K字节一级指令缓存Inst有16*64K字节,二级缓存4*4M字节,三级缓存共用。
苹果在A16 Bionic上使用了新的性能核和能效核,分别称为Everest和Sawtooth,芯片组代号为Crete。如图2所示。与近年来不少新芯片的做法一样,苹果也在缓存上着手。一方面,苹果通过加大L2缓存容量提高性能,这是相对简单有效的方法。A16 Bionic的L2缓存为16MB,相比A15 Bionic的12MB增加了33%。不过增加缓存的缺点是增大了芯片的面积。另一方面,A16 Bionic的系统级缓存(SLC)却减少了,从A15 Bionic的32MB缩减到24MB。A16 Bionic和A15 Bionic的CPU内核布局并不相同,且性能核和能效核相比上一代要更大一些。虽然A16 Bionic的图形性能有了较为明显的提高,但GPU内核数量仍然保持在五个,面积上基本没有什么变化,且放置在芯片几乎相同的位置。
A15继续集成六核心CPU,包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心,同时有4-5个GPU核心,以及新的显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP,以及翻倍的系统缓存、更强的神经网络。系统缓存从A13/A14上的16MB翻番来到了32MB,其中大核二级缓存也从8MB增加一半来到12MB,这比骁龙888等其他SoC的总缓存都要大,骁龙888里的A78、A55核心更是完全不能打了,比如说对比A55,A15小核性能平均高出3.5倍,功耗只高了32%,因此能效超出60%之多。无论是骁龙888 X1大核心,还是三星Exynos E2100 X1大核心,在A14面前都追赶不及,更别说A15了。
从英特尔发布的CPU新品Intel Core i9-13900K和苹果在A16和A15结构都可以看到当前CPU和存储器关系紧密,各公司通过提高各级缓存和存储器来提高产品性能,各种存储器在广泛与CPU协同工作,CPU靠存储器提高性能。
【作者简介】刘华东(1966-),男,湖北孝感市人,
湖北职业技术学院机电工程学院副教授,主要从事电子技术方面工作。