简述半导体行业产生的NOx废气处理系统的升级改造

(整期优先)网络出版时间:2023-11-09
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简述半导体行业产生的NOx废气处理系统的升级改造

安蒙

中国电子系统工程第二建设有限公司  江苏省无锡市  214135

摘  要

半导体工业是技术较为先进的高新技术产业,但在生产过程中产生的污染问题,同样不能被忽略。其中,氮氧化物(NOx)废气的污染问题,因其具有难处理、危害大等特点而备受关注,开发新型高效的NOx控制技术对我国大气污染防治具有重要意义。2019年,北京市发布《电子工业大气污染物排放标准》(DB11/1631-2019),要求氮氧化物的排放浓度限值≤50mg/m3。标准的出台,对半导体行业氮氧化物的治理提出了更高的要求。为达到该标准要求,本文总结了近年来对NOx处理的各种技术研究进展,并根据北京市某半导体厂氮氧化物特点,选择对其工艺升级的改造方案及措施,优先利旧,增加新处理设施,并对各个系统进行完善性修复以及工艺优化,使其最终排放浓度达到排放标准要求。

关键词:半导体行业,氮氧化物,升级改造

1 NOx废气特点及治理要求

1.1 NOx废气特点

(1) 废气来源

半导体制造业的工艺非常复杂,涉及到物理、化学等过程,其工艺流程简图如下图1所示。根据半导体行业的生产工艺及工程经验,在清洗工序、刻蚀工序等环节,会用到浓硝酸溶液,其含量为71%左右。在使用过程中,会产生白雾,露光产生二氧化氮、一氧化氮等。

1 半导体制造业工艺流程

(2) 废气成分

使用的酸刻蚀机的腐蚀液主要为氢氟酸、铬酸、浓硝酸。根据酸液的用量、配比、挥发的特点等条件可知,废气主要为氮氧化物,少量氟化氢和铬酸雾。

另外,因使用的硝酸为71%左右的浓硝酸,氮氧化物废气又以二氧化氮为主。

(3) 废气浓度

根据现场采样、实验室测定,酸刻蚀机出口NOx浓度为1500mg/m3,与其他区域酸性废气汇合稀释后,经过现有处理设施后NOx浓度为180mg/m3。其中,NO:NO2=1:9,氧化度远低于常规50%的工况。

(4) 存在问题

现有处理设施采用的是酸碱中和的反应原理,据有关文献资料统计,填料洗涤塔对NOx的处理率仅在50-70%[1]之间。

废气存在浓度波动大,瞬时浓度高,温度为常温的特点。常规的脱硝方式,如SCR、SNCR均不适用,存在投资费用高、工艺条件难以实现等问题。

另外,经过现有处理设施,氮氧化物中含有水分,具有很高的湿度和很强的腐蚀性,对处理设施和工艺提出了很高的要求。

1.2 治理要求

(1)安全性要求高。NOx毒性大,高浓度的NO2经呼吸道侵入人体,会使人窒息、痉挛甚至死亡。因此对处理系统的安全性、密封性等要求高。

(2)处理难度大。废气难以采用常规的催化还原工艺或者吸附工艺进行处理。同时,系统还存在定期生产6英寸、8英寸、12英寸的不同产品,废气浓度波动范围大,这更增加了系统处理的复杂性。

(3)运行稳定要求高。芯片价值昂贵,对系统的压力波动要求极高。这需要废气处理系统保持一定的稳定性,不能出现压力波动异常。

(4)性价比要求。虽然处理风量较小,但处理难度大,技术要求高。因此,必须创新工艺设计,优化工艺流程,合理进行设备选型,以满足目前的需求。

(5)占地面积要求。在项目初期建设时,无法预料何时会出台更严格的排放标准,无预留新增设备场地。因此,要求设备占地面积小,布置紧凑。

2 改造技术介绍

2.1 改造技术的选择

目前,国内外对NOx废气的治理方法有三种:催化还原法、吸附法和液体吸收法。前两种可称为干法,后一种可称为湿法[2]

催化还原法转化率高,可达90%以上,适用于排放量大、污染源稳定的工况。根据废气具有常温及浓度不均衡的特点,不宜选用催化还原法。

吸附法治理NOx废气具有工艺简单、净化效率高、运行成本低等特点。但吸附容量不够大,阻力较大,再生较为复杂,且受废气湿度的影响较大。

液体吸收法即湿法吸收,是用某些化学品溶液吸收废气中NOx的方法。此工艺简单、投资低,常用于NOx废气的治理中。各吸收原理如下所述:

(1)氧化吸收法:通常采用氧化剂,如次氯酸钠溶液,处理NO时,吸收效率较高。该法只能将NO氧化为NO2,还需进一步处理。

(2)还原吸收法:常用硫化钠或硫氢化钠等的水溶液为吸收剂,将NOx吸收并还原为N2

(3)碱性溶液吸收法:常用氢氧化钠等水溶液作为吸收液,对NOx进行吸收。该法仅用于浓度较低的情况。

针对NO:NO2=1:9的废气工况,选用硫化钠+氢氧化钠的吸收液作为该废气治理的吸收液,将大幅提高NOx的处理效率。

2.2 升级改造思路

(1)现有设施改造。首先,对该设备进行一次维护保养,清除水箱内的结晶,更换损坏的填料;检查仪表、风机等附属设备的运行情况,对损坏的部件进行更换。吸收液增加硫化钠水溶液,与氢氧化钠水溶液配合使用,先对NO2进行一级还原处理,降低后续新增设备的处理压力。另外,增加氧化还原度仪等仪表,提高设备的自控性。

(2)增加新处理设施。考虑到NO2浓度高、波动大、场地受限的特点,打破常规设计思路,新增的处理设施采用的是两级卧式填料塔

[3]的设计方式,吸收液为硫化钠+氢氧化钠水溶液。对NOx废气进行进一步的还原处理,最终出口浓度达到北京市最新的排放标准要求。

3 改造工艺优化

3.1 工艺原理

在碱性水溶液中,控制pH≥12,ORP≤-400的环境下,Na2S将NO2还原为N2,详细的反应机理如下列反应式所示:

2NO2+2Na2S+H2O→N2+Na2S2O3+2NaOH

(3-1)

2NO2+2NaHS→N2+Na2S2O3+H2O

(3-2)

2NO2+4NaHS+2CO2→N2+4S+2Na2CO3+H2O

(3-3)

8Na2S2O3+2NO2+4CO2→N2+4Na2S4O6+4Na2CO3

(3-4)

4Na2S4O6+2NO2+8NaOH→N2+16Na2SO4+4H2O

(3-5)

8NO2+2NaHS+8NaOH→8NaNO2+Na2S2O3+5H2O

(3-6)

2NO2+2NaOH→NaNO2+NaNO3+H2O

(3-7)

NO+NO2→N2O3

(3-8)

N2O3+2NaOH→2NaNO2+H2O

(3-9)

3.2 工艺流程

在现有处理设施的基础上,增加新的两级卧式填料塔,组成多级处理系统。废气经引风机驱动,送入废气处理系统,将硫化钠+氢氧化钠按一定的比例混合后加入吸收塔塔釜。反应过程消耗的氢氧化钠和硫化钠由PH值和ORP值控制投加。保证喷淋塔的净化效率在95%以上,最终出口NOx浓度达到北京市地标要求。简易工艺流程图如下图2所示:

 

 

2 简易工艺流程图

3.3 设备简介

(1) 塔体

设备本体包含了废气入口、出口、检修窗口、维修人孔及洗涤塔内部用以支撑及固定用的结构,以确保设备本身耐蚀性,增加其使用寿命。采用玻璃钢材质,设备具有耐酸碱性高、抗腐蚀能力强的特点,设备净化效率高,安装维修方便,广泛应用于各类废气处理中。

(2) 填料

填料作为废气与药剂两相间接触的传质媒介,其丰富的表面积为气液反应提供了充足的场所。填料的类型有拉西环、鲍尔环、阶梯环、花环填料等。采用美国蓝太克进口填料,该填料有合理的几何对称性,构造均匀性好及高的空隙率,且在空间均匀分布,与其他常用填料相比,通量可提高15-30%,压降减小20-30%。

(3) 喷淋系统

管路材质为进口PPH,与PVC相比具有较高的耐压耐冲击强度,主要功能是用来将循环水送至喷洒系统。喷洒系统采用螺旋式喷嘴,是一种实心锥形或空心锥形喷雾喷嘴,喷流角度范围可为50°-170°,液体流率范围为5.5-4140升/分。这种结构紧凑的喷嘴有着畅通的流道可以最大程度地减少液体阻塞,使液体在给定尺寸的管道上达到最大流量。此种喷嘴具有不易堵塞、喷洒角度大,且液滴分布均匀等特色,使设备能发挥绝佳的处理效果。

(4) 自动加药系统

自动加药系统主要由水箱上pH、ORP、加药泵、加药管路及加药桶构成;其中加药桶应配备超声波液位及开关,便于药液的加入。

加药泵由控制箱上的开关手动控制其启停,根据预先设定的pH、ORP值,加药泵开启或停止。实现自动控制,减少运维人员工作和难度。

(5) 自动补排水系统

自动补水系统配备超声波液位计、电磁阀及流量计。根据预先设定值,超声波液位计做出响应,控制电磁阀的开启和关闭,实现自动补水功能。为防止系统仪器仪表故障,设置旁路系统,在必要时可手动向水箱中补水。

自动排水系统配备电导探头、变送器、电磁阀及流量计。根据预先设定值,电导做出响应,正常工作时,控制电磁阀的开启和关闭,实现自动排水功能。自动排水系统设置手动排水旁路,必要时可手动排水。

3.4 优势分析

(1)技术成熟稳定。氮氧化物废气波动范围内,都能保证废气的达标排放。

(2)安全有保障。系统配置有自动报警,出现故障时,运维人员能够技术发现,保障系统的正常运行。

(3)处理效率有保证。通过对现有设施改造,增加新的处理设施,控制pH、ORP等关键参数的设定,去除效率有保证。

(4)设备占地紧凑。充分利用现有设施,对其进行升级改造,尽可能减小新增设备占地面积,满足处理要求。

结  论

通过对北京市某半导体厂NOx废气处理系统进行升级改造,采用充分利旧,新增多级处理设施的方式,将NOx出口浓度降到50mg/m3以下,达到良好的处理效果,满足北京市最新地标要求。

随着问题的日益严峻,半导体行业的废气治理必将受到越来越严格的关注和监督,结合工程经验,本文提出如下几点建议:

(1)处理工艺采取源头处理和集中处理相结合的方式,有效保证废气的处理效率。

(2)开发新型复合吸附材料,例如,以天然沸石和消石灰为主要原料,制作复合吸附剂[4],避免常规吸附剂的缺陷和问题,真正做到无二次污染的处理NOx废气。

(3)研究低温催化剂技术,拓展催化还原工艺的使用范围,能够在常温条件下,即可对NOx进行催化分解。

参考文献

[1] 刘军. 半导体制造业工艺废气污染及治理对策研究[J].集成电路,2003(35):25-28.

[2] 乔红,李强,马继芬. 电镀工业氮氧化物废气治理技术[J].平原大学学报,2004,21(5):4-5.

[3] 邸倩倩. 用于氮氧化物处理的填料塔的设计[J].化工装备技术,2014,35(3):50-53.

[4] 王艳磊,李坚,冀宏等. 新型复合吸附剂对NOx吸附性能的研究[J]. IM & P化工矿物与加工,2007(11):21-24.

【作者简介】安蒙,1989年7月,河北保定,2012年毕业,湘潭大学环境科学专业,注册环保工程师,中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院专业总监。

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