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《电子电路与贴装》
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2010年3期
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SMT缺陷分析——墓碑
SMT缺陷分析——墓碑
(整期优先)网络出版时间:2010-03-13
作者:
电子电信
>电路与系统
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资料简介
在SMT生产过程中出现缺陷时,牵涉的面比较多,有物料问题、机器问题,设计问题等。
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在SMT生产过程中出现缺陷时,牵涉的面比较多,有物料问题、机器问题,设计问题等。
来源期刊
电子电路与贴装
2010年3期
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