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TSMC介入高端封装技术

作者：孙再吉
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2008-01-11
出处：《半导体信息》 2008年第1期

简介：
标签：端封 TSMC 晶圆级封装晶圆厂新闻发言人资本投资

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MEMS与声表器件的晶圆级封装

作者：孙再吉
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2003-03-13
出处：《半导体信息》 2003年第3期

简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的
标签：晶圆级封装 MEMS 键合技术微机电系统半导体界面工艺技术

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