简介：摘要：BGA是一种高密度的封装工艺，已被广泛用于电子设备的生产。但是，受焊接温度梯度大和焊点间距较窄等因素的制约，BGA焊点容易出现焊接质量差和焊点开裂等问题，从而影响到产品的可靠性与稳定性。基于微焦X射线技术的BGA对焊接接头进行无损探测，其分辨率高、灵敏度高，可对焊接过程中的微细裂纹进行快速准确的探测。基于此，本文开展基于微焦点x射线BGA焊点缺陷检测研究，旨在为提高BGA焊缝的质量奠定基础。
简介：摘要：在BGA焊接中因检测焊接质量的难度较大，缺乏一定的检测标准，导致BGA焊接中常常出现缺陷，因此在此背景下，提出了X射线成像技术，以此来检测BGA焊接质量，设计出了X射线成像技术检测BGA焊接质量的具体工艺，分析了X射线成像技术中对于每项焊接问题的具体情况，并通过相关实验给出了具体建议。
基于微焦点X射线BGA焊点缺陷检测分析
基于X射线成像技术的BGA焊接质量检测应用研究
