简介：摘要：BGA是一种高密度的封装工艺，已被广泛用于电子设备的生产。但是，受焊接温度梯度大和焊点间距较窄等因素的制约，BGA焊点容易出现焊接质量差和焊点开裂等问题，从而影响到产品的可靠性与稳定性。基于微焦X射线技术的BGA对焊接接头进行无损探测，其分辨率高、灵敏度高，可对焊接过程中的微细裂纹进行快速准确的探测。基于此，本文开展基于微焦点x射线BGA焊点缺陷检测研究，旨在为提高BGA焊缝的质量奠定基础。
基于微焦点X射线BGA焊点缺陷检测分析
