简介：摘 要：通过硬度测试和金相分析研究了银镁镍合金在不同温度真空退火及其内氧化后的维氏硬度和晶粒大小的变化。随着退火温度升高，银镁镍合金的硬度降低，晶粒变大。银镁镍合金的晶粒大小及其分布受再结晶和内氧化共同影响。当银镁镍合金内氧化工艺为760℃保温2h时，内氧化前采用450℃保温1h真空退火，可以得到较为均匀的细晶粒组织。
退火对银镁镍合金晶粒尺寸的影响
