简介：高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。
简介：今后高速化会带来信号传送的较大损失、电磁干扰、特性阻抗不匹配、传送波形变形等问题。光子传输信号与电子传输信号相比具有许多优点：良好的并行性（即光信号可以交叉传送）、高频率（信息载量大）、高带宽、高速度、高密度（光束可聚焦）以及抗电磁波干扰等。因此，在发展未来新一代信息产品的信号传送方式上，越来越寄托于在线路板中引入光传送技术而得到解决。欧美、日本、韩国等国家已开始在高端电子产品中（包括家电产品）引入光信号（数据）传送技术的开发工作。此项工作主要是围绕着光线路安装技术和光-电线路板两大重要方面开展。
简介：通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。
高频电路用覆铜箔板的新进展
光-电线路板的研究进展（中）
厚铜电路板应用领域的新进展
