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FPC加工过程中溢胶的控制

作者：赵礼雄
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2006-09-19
出处：《印制电路信息》 2006年第9期

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
标签：挠性印制电路板溢胶量环氧胶系丙烯酸胶系

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