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正凹蚀10μm-20μm多层板试验及
生产
作者：
黄玉文
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2006-03-13
出处：
《印制电路信息》
2006年第3期
简介：
简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性，比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验，确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺，从而满足客户要求。
标签：
试验
生产
正凹蚀
多层板
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正凹蚀10μm-20μm多层板试验及
生产
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