简介：采用纯Cu粉、Cu-2Zn粉、Cu-2Fe粉、Cu-2Zn-2Fe粉等4种不同成分的渗铜剂,以Fe-Cu-C烧结钢为基体,在1120～1150℃、保温30min工艺下渗铜,研究不同成分渗铜剂的熔渗性能及其对渗铜烧结钢力学性能的影响。结果表明：同其它3种渗铜剂相比,Cu-2Zn-2Fe渗铜剂渗铜性能最好,烧结钢渗铜后表面质量均匀一致、无溶蚀现象;上下表面硬度基本一致,较未渗铜烧结钢提高了约60%;4种渗铜剂渗铜的烧结钢冲击韧性为13.7～14.0J/cm^2,较未渗铜的提高2倍以上;在渗铜剂中,Fe元素可以降低渗铜剂熔体活性、增加黏度;Zn元素可以降低渗铜剂熔体黏度、增加其活性。

简介：讨论了采用传统氢还原工艺制造超细钨粉过程中氧化钨原料相组成对超细钨粉均匀性的影响,研究结果表明,氧化钨的相组成对超细钨粉的均匀性有着重要影响,单一相组成的氧化钨能制得超细而均匀的钨粉,多种相组成的氧化钨,由于在还原过程中存在不同的还原路径和还原速率,制得的钨粉虽细但不均匀。

简介：利用赤泥、钢渣和滑石为原料，在没有特殊添加剂的情况下，经过模压成形与烧结制备赤泥／钢渣陶瓷材料。通过高倍电镜、差热分析与x射线衍射对材料的形貌与结构进行观察与分析，并测试吸水率与抗弯强度，研究原料的成分与粒径对陶瓷材料性能的影响。结果表明，赤泥／钢渣陶瓷材料的主晶相为透辉石和钙长石。原料粉末粒度越小，陶瓷的性能越好；赤泥用量为70％时材料的性能最佳。综合考虑陶瓷砖块的性能与能源消耗，采用烧结温度为1170℃，选用粒径小于74gm的原料粉末，在赤泥、转炉钢渣和滑石的用量分别为60％～70％、20％～30％~H10％条件下制备赤泥／钢渣陶瓷材料，材料的显气孔率和吸水率都达到建筑陶瓷的国家标准（GB／T4100．2006）技术要求的0．73％和0．03％，抗弯强度超过88MPa。

简介：本文综述了ITO薄膜的应用领域和制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜的工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法和溶胶—凝胶法4种制膜工艺。

简介：随着高科技的迅速发展和对合成新材料的迫切需要，氧化铁的制备技术及其应用的开发已越来越受到重视。为此全面叙述了氧化铁的制备方法，分析了焙烧法、热分解法、鲁式法、溶胶一凝胶法、空气氧化法、水解法、沉淀法、水热法、催化法及包核法等各种制备工艺的优缺点。同时，详细地介绍了氧化铁在磁性材料、颜料、催化、生物医学及其他领域的应用。最后，针对目前氧化铁制备技术中存在的一些问题，提出了进一步研究的方向。

简介：从动态法测试固体材料比表面的原理着手,对动态法中运用BET方程所产生的误差进行了分析,并提出了修正办法。

简介：采用电化学方法回收废旧电路板中的铜，以十二烷基硫酸钠（SDS）和吐温？80（Tween-80）为添加剂，制备高纯超细铜粉，通过四因素（电流密度、温度、SDS质量浓度和Tw-80浓度）三水平的正交实验优化工艺条件。采用等离子发射光谱分析仪、扫描电镜、X射线衍射和傅立叶红外光谱分析等对铜粉的形貌与结构进行观察与分析，并对铜粉的抗氧化性能进行测试。结果表明，最优工艺条件为：在pH值为0.5，温度为20℃的点解液中，脉冲占空比0.8、周期10ms，电流密度100mA/cm2，电解液中SDS的质量浓度为2g/L，Tween-80的体积分数为2%。制备的铜粉纯度为99.92%、平均粒度为4.9μm，其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒，平均晶粒尺寸为33nm，抗氧化性能良好，接近400℃温度下才开始氧化。

简介：粉末注射成形技术作为一种先进的成形方法受到广泛的关注,但由于硬质合金及注射成形工艺自身的特点,硬质合金注射成形技术仍存在几个急待解决的问题,这也是硬质合金注射成形产业一直徘徊不前的主要原因.作者分析了钨钴硬质合金注射成形过程中存在的缺陷控制、碳含量控制、尺寸精度控制和提高制品力学性能等问题,给出了相应的解决方法.