简介:本文报道了一种利用两步热丝化学气相沉积法来提高金刚石薄膜质量的方法,在Si(100)基体上获得了面积45cm^2、厚度60μm的金刚石薄膜。第一步是在HFCVD反应室生长CVD金刚石薄膜,第二步是利用H2SO4:CrO3的饱和溶液对样品进行处理,再用H2O2:NH4OH(1:1)溶液冲洗干净,处理之后再沉积第二层金刚石薄膜。利用SEM、拉曼光谱、XPS分析金刚石薄膜。结果表明,薄膜厚度达60μm,纯度很高,并且在整个面积上是均匀的。
简介:数控机床具有以下三大突出的特点:1)利用二进制数学方式输入,加工过程可任意编程,主轴及进给速度可按加工工艺需要变化,且能实现多坐标联动,易加工杂曲面。对于加工对象具有“易变、多变、善变”的特点,换批调整方便,可实现杂件多品种中小批柔性生产,适应社会对产品多样化的需求,但价格较昂贵,需要正确分析其使用的经济合理性;2)利用硬件和软件相组合,能实现信息反馈、补偿、自动加减速等功能,可进一步提高机床的加工精度、效率、自动化程度;3)是以电子控制为主的机电一体化机床,充分发挥了微电子、计算机技术特有的优点,易实现信息化、智能化、网络化,可较易地组成各种先进制造系统,如FMS、FTL、FA,甚至将来的CIMS,能最大限度地提高工业的生产率。
简介:金相学是一门十分重要的学科,金相技术的进步在很大程度上决定了材料工程学,军事科学,地学,金属物理学,冶金学等的进步与发展。由于国民经济各部门对材料提出的要求越来越高,所以急需开发新材料,研究新的加工方法,特别是精细研究不同成份的合金在各种状态下的组织和性能,促使人们越来越着力研究和应用新的金相学测试仪器和金相学测试方法。近年来,由于材料工程科学的发展,金相技术水平也越来越高,而工作实践中相当一部分工程技术人员对新金相技术了解不多,工作中带来许多困难,为使这些技术人员尽快了解和掌握一些必备的基础知识和分析方法,从而在工作中能正确运用金相分析方法,本文将对常用现代金相技术的基本原理,设备特点和应用范围,作一简介,并力所能及的给出相关仪器设备的原理和性能比对。测试技术方面的仪器,设备近年来更新很快,如穆斯堡尔谱议,拉曼光谱仪等本文不予介绍读者可参看有关专著。文中拟重点介绍扫描电镜(以下简称SEM),透射电镜(TEM),扫描电子衍射仪,电子探针四种仪器,对光学金相显微镜(包括常温,高温,低温金相显微镜),X-射线显微分析,俄歇电子分析,低能电子衍射等按其应用将做不同篇幅的介绍。