简介：2003年是无线技术发展历程中值得记住的一年。在这一年中，企业“旧电脑”(使用了4—5年以上)的升级、高性能计算(HPC)以及计算与通信的真正融合已经成为了业界的主流。

简介：摘要笔者在综合实践教学中走出教科书、走出课堂，因地制宜地开发、利用与实践综合性学习课程资源，实践以“市场调研”为主题的综合性学习，让学生主动参与，勤于动手，乐于探究，培养学生搜集和处理信息能力，获取新知识的能力，分析和解决问题的能力，以及交流与合作的能力”，综合实践活动的能力，全面提高学生综合素养。

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简介：摘要：本文深入研究了燃气轮机一级动叶性能提升的必要性以及相关的气动改进技术、材料和涂层技术、热工改进技术。在气动改进技术方面，我们讨论了气动轮廓设计和内部气流优化，通过改进叶片的气动性能，提高了燃气轮机的效率。在材料和涂层技术方面，我们强调了高温合金和涂层技术的应用，提高了叶片的耐高温性和抗腐蚀性。在热工改进技术方面，我们着重介绍了循环配置的优化和废热回收技术，通过提高热效率和能源回收，实现了更高性能和更环保的燃气轮机。

简介：摘要：燃气轮机在能源行业和工业领域中其性能和可靠性直接关系到能源供应和生产效率。而一级护环冷却是确保燃气轮机正常运行和延长其使用寿命的关键部分。本文旨在深入探讨燃气轮机一级护环冷却方式的分类、特点以及改进策略，以期为燃气轮机工程提供有价值的研究参考。

简介：拓璞产业研究所对2010年全球手机产业进行预测，认为：1．2010年全球手机出货（不含白牌）成长1270，上半年出货超越2008年同期水准，下半年旺季维持成长。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：海关统计资料显示,我国第一季度共出口手机2918.3万部,出口金额达到27.06亿美元.与去年同期相比,出口数量和出口金额分别增长57.18%、89.76%.在所有出口电子信息产品中,手机产品出口额仅次于所属'8471'类零部件产品和笔记本电脑产品,居出口电子信息产品第三位,占总出口额的6.62%,所占比例比去年同期提高了1.06个百分点.移动通信产业的发展尤其是手机终端产品的快速发展,对我国电子信息产业发展的拉动作用更加明显.

简介：全球彩色商务领域的领导厂商柯尼卡美能达（KonicaMinolta）2007年1月25日在京举行了主题为“聚焦巅峰、一矢中的”2007年度新策略新闻发布会。2006年．柯尼卡美能达取得了优异的业绩，数码复合机、激光打印机两大产品线均实现了业绩大幅增长。在优异的业绩基础上．柯尼卡美能达提出了2007年度“A3幅面彩色数码复合机市场第一名、彩色激光打印机稳固前三”的全新市场目标，实施“关注高附加值领域，推进销售结构改革”的新策略。此次柯尼卡美能达2007年度新策略的率先发布，拉开了新一轮“彩色商务”革命的序幕，在即将展开的07年度市场争夺中占据了先机。

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简介：发展能力状况是反映一个行业(企业)绩效最为关键的指标之一,最直接反映行业的发展潜力和投资价值.研究人员根据IT行业的子行业划分和五大核心指标,对2001年～2003年度电子信息产业发展能力进行了深入研究.本文为第一部分,含2001年、2002年的分析数据和一句话点评.

简介：世界上最老又回答不清楚的问题之一就是：先有鸡还是先有蛋？而就这个问题来说最老的一个回答来自亚里斯多德。他认为是鸡。这个古希腊的大哲学家假定一只鸡就是实际存在的鸡，而一个蛋是一个潜在的鸡。基于现实总在潜在之前的原理，鸡是最先存在的。而BioWare却避开了鹰里斯多德的逻辑，将现实与潜在包装在一个盒子中。

简介：布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

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简介：今年第一季度国内服务器市场规模稳定增长.出货量从2003年第一季度的66,731台上升到82,543台,市场规模同比提高了23.7%.市场价值从2003年第一季度的436,400,745美元上升到472,460,748美元,同比提高了8.3%.

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简介：企业级体系结构分析是企业级体系结构生命周期中的一个重要过程，对于发挥企业级体系结构作用具有重要影响。该分析有助于提高企业级体系结构设计效果，并在决策上提供定量和定性数据支持。探讨了企业级体系结构分析研究的概念和分类及其问题实质。

简介：装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGAxc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

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